[发明专利]接触式位置测定器及采用该位置测定器的测定方法

权利要求书

1.一种倒角孔径测定方法，其特征在于，

用接触式位置测定器测定倒角孔径，所述接触式位置测定器包括：轴孔径测定件，使该轴孔径测定件在径向上移动并与轴孔的内周面接触，从而测定轴孔径；以及倒角孔径测定件，使该倒角孔径测定件在轴向上移动并与倒角孔的内周面接触，从而测定倒角孔径，

使所述轴孔径测定件在轴孔的径向上沿X轴方向移动，并与轴孔的内周面接触，从而求出X轴移动量，

求出该X轴移动量的中心，接着，以穿过该中心的方式沿与X轴正交的Y轴方向移动，并与轴孔的内周面接触，从而求出Y轴移动量，

将该Y轴移动量的中心作为轴孔径的中心，

使所述倒角孔径测定件以穿过所述倒角孔的上表面中与求出的所述轴孔径的中心一致的位置的方式在轴向上移动，并使所述倒角孔径测定件与所述倒角孔的内周面接触，

基于从所述倒角孔的上表面中与求出的所述轴孔径的中心一致的位置直至接触的轴向移动距离，求出所述倒角孔径。

2.如权利要求1所述的倒角孔径测定方法，其特征在于，

所述接触式位置测定器的所述轴孔径测定件能相对于所述倒角孔径测定件进行装拆。