[发明专利]接触式位置测定器及采用该位置测定器的测定方法

说明书

提供一种不会导致成本增加及操作性变差，能提高倒角孔的测定精度的接触式位置测定器。接触式位置测定器(7)包括：轴孔径测定件(12)，使该轴孔径测定件(12)在径向上移动并与沿轴向延伸的轴孔(W1)的内周面接触从而测定轴孔径(D1)；以及倒角孔径测定件(13)，使该倒角孔径测定件(13)在上述轴向上移动并与倒角孔(W2)的内周面接触从而测定倒角孔径(D2)。

技术领域

本发明涉及一种例如机床倒角加工时使用的接触式位置测定器及采用该位置测定器的测定方法。

背景技术

通过机床在工件上形成轴孔时，有时需要在该轴孔的开口缘部进行倒角加工。作为测定由上述倒角加工形成的倒角孔径的测定器，例如专利文献1中公开了使大致圆锥形的测定件与上述倒角部抵接从而测定倒角径的测定器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利实开昭3-23303号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，在对上述轴孔的开口缘部进行倒角加工时，除了倒角孔径以外，有时还需要测定轴孔径。在这种情况下，首先，用轴孔径测定件测定轴孔径，然后，将上述轴孔径测定件换成上述现有的测定器的倒角孔径测定件来测定倒角孔径，会存在测定操作耗费工夫，并且操作时间变长的问题。

另外，在用上述现有的测定器测定倒角孔径时，需要使测定件的轴心与倒角孔的轴心精度良好地相一致，该一致操作耗费工夫，有时可能会降低倒角孔径的测定精度。

本发明鉴于上述现有的情况发明而成，其目的在于提供一种操作简单且能在短时间内测定轴孔径和倒角孔径，并能提高倒角孔径的测定精度的接触式位置测定器及采用该位置测定器的测定方法。

解决技术问题所采用的技术手段

技术方案1的发明是倒角孔径测定方法，其特征在于，利用接触式位置测定器的轴孔径测定件测定轴孔径，上述接触式位置测定器包括：轴孔径测定件，使该轴孔径测定件在径向上移动并与沿轴向延伸的轴孔的内周面接触，从而测定轴孔径；以及倒角孔径测定件，使该倒角孔径测定件在上述轴向上移动并与倒角孔的内周面接触，从而测定倒角孔径，根据该测定的轴孔径求出上述轴孔的中心，然后，使上述倒角孔径测定件移动，以与上述求出的轴孔的中心相一致，使上述倒角孔径测定件在轴孔方向上移动，从而测定上述倒角孔径。

技术方案2的发明在技术方案1的倒角孔径测定方法的基础上，其特征在于，上述接触式位置测定器的上述轴孔径测定件能相对于上述倒角孔径测定件进行装拆。

发明效果

技术方案1的接触式位置测定器具有测定轴孔径的轴孔径测定件和测定倒角孔径的倒角孔径测定件，所以，能使轴孔径测定件在径向上移动从而测定轴孔径，接着，能使倒角孔径测定件在轴向上移动从而测定倒角孔径。因此，不需要将轴孔径测定件换成倒角孔径测定件，能使测定操作不耗费工夫且能在短时间内测定轴孔径和倒角孔径。根据利用轴孔测定件测定出的轴孔径求出轴孔中心，使倒角孔径测定件在轴孔方向上移动，以与上述求出的轴孔中心相一致，所以，能在使倒角孔径测定件与轴孔中心精度良好地相一致的状态下来测定倒角孔径，能提高倒角孔径的测定精度。

在技术方案2的发明中，由于轴孔径测定件能相对于倒角孔径测定件进行，所以，当仅测定倒角孔径时，能将轴孔径测定件取下，能提供使两个测定件一体化的测定器和只有倒角孔径测定件的测定器这两种测定器。

附图说明

图1是本发明实施例1的接触式位置测定器的结构图。

图2是表示上述接触式位置测定器的测定方法的图。

图3是表示上述测定方法的图。

具体实施方式