[发明专利]电子控制装置

权利要求书

1.一种电子控制装置，至少具备：金属基板；在所述金属基板上形成的配线；利用导电性接合剂与所述配线的一部分接合的电子部件；

该电子控制装置的特征在于，

在接近将所述电子部件与所述配线接合的接合部分的配线部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通所述配线的规定数量的应力缓和孔，

所述配线的宽度为接合有所述电子部件的宽度的两倍以上，在所述配线的端面上形成有供所述导电性接合剂配置的焊盘部，在所述焊盘部的周围进一步配置有所述规定数量的应力缓和孔，

至少在所述电子部件的侧面附近、所述电子部件的角部附近或所述导电性接合剂的焊角的角部附近设有至少一个所述应力缓和孔。

2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

在延长接合有所述电子部件的宽度的线的所述应力缓和区域G内的所述宽度的范围内进一步设有至少一个所述应力缓和孔。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述应力缓和孔的形状为矩形或圆弧状。

4.根据权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于，

所述圆弧状的应力缓和孔为圆形的应力缓和孔。

5.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

所述应力缓和孔的中心与所述焊盘部的端面之间的距离比延长所述电子部件的宽度的线的所述应力缓和区域G内的宽度小。

6.一种电子控制装置，其特征在于，至少具备：金属基板；在所述金属基板上形成的配线；利用导电性接合剂与所述配线的一部分接合的电子部件；

该电子控制装置的特征在于，

所述配线的宽度为接合有所述电子部件的宽度的两倍以上，在所述配线的端面上形成有供所述导电性接合剂配置的焊盘部，在所述焊盘部的周围进一步配置有规定数量的圆形的应力缓和孔，

至少在所述电子部件的侧面附近、所述电子部件的角部附近或所述导电性接合剂的焊角的角部附近设有至少一个所述应力缓和孔。

7.根据权利要求6所述的电子控制装置，其特征在于，

连接有所述电子部件的所述配线为电源配线和接地配线，在所述两配线中的一方或双方的所述焊盘部的周围配置有规定数量的应力缓和孔。

8.根据权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于，

所述电子部件的角部附近或所述导电性接合剂的焊角的角部附近的应力缓和孔比所述电子部件的侧面附近的应力缓和孔的面积大。