[发明专利]电子控制装置

说明书

在接近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通配线的规定数量的应力缓和孔。由此，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形来使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。另外，通过使应力缓和孔为圆形，能够减少电流集中和应力集中，抑制在配线上产生裂纹等。

技术领域

本发明涉及电子控制装置，尤其是涉及在金属基板上对电子部件进行表 面安装的电子控制装置。

背景技术

尤其是在搭载表面安装型电子部件的电子电路中，片状电阻和片状电容 等跨过多条配线安装。因此，使在各配线与片状电容、片状电阻的接合中使 用的焊料、导电树脂等导电性接合材料的耐久性提高而提高安装可靠性是极 为重要的。尤其是在热膨胀率大的金属基板上安装片状电容和片状电阻时， 提高该安装的可靠性是极为重要的。

目前，在表面安装中，为了实现小型化和安装时的省力化等，使用各种 电路基板和在这些电路基板上搭载各种表面安装电子部件的电子电路。尤其 是作为安装高发热性电子部件的电路基板，使用在金属基板上设置覆盖环氧 树脂等绝缘材料的绝缘层，在该绝缘层上设置铜箔电路图案的金属基板。

然而，对于车载用电子设备，要求小型化、省空间化并且将电子设备设 置在发动机室内。发动机室内由于收纳有内燃机而温度高，并且处于温度的 变化大的残酷环境，因此需要散热性优异、长期可靠性高的电路基板。

在金属基板上的电路上，各种电子部件经由焊料、导电树脂等导电性接 合材料接合。然而，如果在实际使用中长期受到温度上升/温度下降的反复(热 循环)，在对电子部件进行固定的焊料、导电树脂等导电性接合材料自身或 导电性接合剂与配线的接合部分往往会产生裂纹。其结果是，产生片状电容、 片状电阻电极与基板配线的电气接合失效或从部件发出的热的传导路径被切 断的问题。

尤其是从散热性和经济性的理由出发，大多使用铝板作为金属基板。需 要说明的是，取决于具体情况也会使用铜板等。然而，由于这些金属基板与 电子部件、尤其是与片状电阻、片状电容等陶瓷部件的热膨胀率的差大，因 此容易产生上述问题。

为了解决这样的在对电子部件进行固定的焊料、导电树脂等导电性接合 材料自身或导电接合剂与配线的接合部分产生裂纹的问题，例如，在特开 2008-72065号公报(专利文献1)中，提出了以下表面安装构造，具备：表 面安装用电子部件，其在长度方向的两端部具有电极；焊盘，其经由焊料与 电极连接；配线，其与焊盘连接，宽度比表面安装用电子部件的短边方向的 长度短；实体填充部，其连接有配线的一侧的宽度比表面安装用电子部件的 短边方向的长度长。

根据该专利文献1，由于是使用表面安装用电子部件和宽度比实体填充部 短的配线来连接实体填充部与焊盘的结构，因此能够利用宽度小的配线来吸 收由于表面安装用电子部件与实体填充部等各部件的膨胀、收缩而作用于焊 料的应力，抑制热应力造成的裂纹的发生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2008-72065号公报

发明内容

然而，在专利文献1中，为了焊料上不产生热应力所造成的裂纹而使配 线变细，然而取决于具体情况，存在不能使配线变细的情况。例如，对于片 状电容那样的电子部件，大多跨过电源配线与接地配线之间配置，需要增大 配线的宽度而将其引出。因此如果是专利文献1那样的细线则无法应对。因 此，强烈希望即使是粗的配线也能够降低热所造成的应力，抑制在导电性接 合材料自身或导电性接合剂与配线的接合部分产生裂纹。

本发明的目的在于提供一种具有新的配线构造的电子控制装置，即使在 利用导电接合剂将电子部件与粗的配线接合的情况下，即使来自配线的热所 造成的应力作用于导电性接合剂也难以产生裂纹。