[发明专利]用于在钎焊点中减少孔洞的方法

权利要求书

1.一种用于钎焊连接至少一个电子的构件（304）与承载板（300）的方法，其中，所述承载板具有至少一个承载板接触面（302）并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面，其中，所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层（301）包围，该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面（302），其中，所述方法包括下述步骤：

a）至少局部地把焊膏（306）安设到所述阻焊涂层（301）上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面（302）的重叠中，

b）利用所述至少一个电子的构件（304）来配备所述承载板，其中，所述至少一个构件接触面至少部分地重叠于相应于此的至少一个承载板接触面（302），并且

c）加热所述焊膏（306），以用于在所述承载板和所述至少一个电子的构件之间建立经熔焊的连接部，

其特征在于，

所述承载板接触面（302）四边形地塑造，并且所述焊膏（306）在与所述承载板接触面的沿着该承载板接触面的纵侧或横侧的最小的重叠中安设到所述阻焊涂层（301）上，

其中，当所述焊膏沿着所述承载板接触面的纵侧安设时，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的纵侧的最小的重叠的深度位于0.2-0.5mm的范围中，并且

其中，当所述焊膏沿着所述承载板接触面的横侧安设时，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的横侧的最小的重叠的深度位于0.3-0.7mm的范围中，并且

其中，所述焊膏与承载板接触面的重叠的深度从最小重叠起以局部的方式沿着所述纵侧或横侧升高。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的纵侧的最小的重叠的深度位于0.3mm。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述焊膏与所述承载板接触面沿着该承载板接触面的横侧的最小的重叠的深度位于0.5mm。

4.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，所述承载板接触面（302）矩形地塑造。

5.一种用于钎焊连接至少一个电子的构件（404）与承载板（400）的方法，其中，所述承载板具有至少一个承载板接触面（402）并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面，其中，所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层（401）包围，该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面，其中，所述方法包括下述步骤：

a）至少局部地把焊膏（406）安设到所述阻焊涂层（401）上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面（402）的重叠中，

b）利用所述至少一个电子的构件（404）来配备所述承载板，其中，所述至少一个构件接触面至少部分地重叠于相应于此的至少一个承载板接触面（402），并且

c）加热所述焊膏（406），以用于在所述承载板和所述至少一个电子的构件之间建立经熔焊的连接部，

其特征在于，

所述承载板接触面（402）正方形地塑造，并且所述焊膏（406）在与所述承载板接触面沿着该正方形的承载板接触面（402）的纵侧（402a）或横侧的最小的重叠中安设到所述阻焊涂层（401）上，其中，所述纵侧和所述横侧长度等同，

其中，所述焊膏（406）与所述承载板接触面（402）沿着该承载板接触面的纵侧（402a）或横侧的最小的重叠的深度位于0.2-0.5mm的范围中，并且

其中，所述焊膏与承载板接触面的重叠的深度从最小重叠起以局部的方式沿着所述纵侧（402a）或所述横侧升高。

6.按照权利要求5所述的方法，其特征在于，所述焊膏与所述承载板接触面（402）沿着该承载板接触面的纵侧或横侧的最小的重叠的深度位于0.3mm。