[发明专利]用于在钎焊点中减少孔洞的方法

说明书

本发明涉及一种用于钎焊连接至少一个电子的构件（104、204、304、404、504）与承载板（100、200、300、400、500）的方法，其中，所述承载板具有至少一个承载板接触面（102、202、302、402、502）并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面（105），其中，所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层（101、201、301、401、401）包围，该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面，其中，所述方法具有下述步骤：a）至少局部地把焊膏（106、206、306、406、506）安设到所述阻焊涂层（101、201、301、401、501）上并且处在与邻接于所述阻焊涂层的承载板接触面（102、202、302、402、502）的最小的重叠中，b）利用所述至少一个电子的构件（104、204、304、404、504）来配备所述承载板，其中，所述至少一个构件接触面（105）至少部分地重叠相应于此的至少一个承载板接触面（102、202、302、402、502），并且c）加热所述焊膏（106、206、306、406、506），以用于在承载板和所述至少一个构件之间建立经熔焊的连接部。

技术领域

本发明涉及用于至少一个电子的构件与承载板进行钎焊连接的方法，其中，所述承载板具有至少一个承载板接触面并且所述至少一个电子的构件具有至少一个相应于此的构件接触面，其中，所述至少一个承载板接触面由阻焊涂层包围，该阻焊涂层限定所述至少一个承载板接触面。

背景技术

电子的构件在承载板处、例如印刷板或电路板处的安装是在制造电的线路回路时很通常必要的过程。在此，印刷板一般具有导体电路，该导体电路把单个的或多个的联接触头彼此相连，其中，单个的电子的构件与所述电的联接触头相连。该连接能够满足多个方面，例如电的、机械的和/或热的连接。

从现有技术中已知不同的办法，借助于该办法能够实现电子的构件与承载板的连接。从而单个的电子的构件的接触面（下文也称为构件接触面）能够例如与布置在所述承载板处的接触面（下文也称为承载板接触面）钎焊。

在此处参照SMT方法（表面安装技术），在其中，所述电子的构件的电的接头或接触面以及所述承载板的对应的接触面分别位于其表面处，并且所述电子的构件只不过必须紧固在所述承载板的表面处并且能够省去设置贯通孔。所述承载板的接触面在这里首先利用焊剂、通常是焊膏来涂装。接下来，实现利用单个的电子的构件来配备所述承载板。

为了制造所述电子的构件与所述承载板的持久的电的和/或热的和/或机械的连接，例如已知回流焊方法，在其中，所述焊膏和所述接触面在利用所述电子的构件进行配备之后如此地被加热：使得所述焊膏熔化并且与所述承载板的以及所述相应的电子的构件的接触面连接。

在常规的SMT过程中，焊膏包含焊料（其将所参与的接触面持久连接）以及流动介质，该流动介质改善所述焊料的可焊性（尤其流动特性和润湿特性），办法是：它们去除在所述接触面的表面上的氧化物。过剩的、嵌入到所述焊膏中的流动介质在加热和熔化所述焊膏时会是气体状并且以小泡的形式漏出。所述焊膏在大多情况下在筛网或蒙罩-印制过程中以焊接沉积物的形式安设到承载板上，在电子的构件放置到该承载板上之前。在此，焊接沉积物的塑造一般跟随对应的承载板接触面的形状，从而所述膏只不过安设到所述承载板接触面上。

在SMT技术中通常出现的问题是形成被称为缩孔或孔洞的在钎焊点中的空腔。对于产生孔洞的可能的原因在于，嵌入到所述焊膏中的流动介质在钎焊时不能够完全从焊料中逸出并且因此在所述钎焊点内积聚。这些孔洞不仅具有对钎焊点的寿命和导热性的负面的影响，所述孔洞能够在在最糟糕的情况下也导致所述电子的构件的完全失效并且因此通常被考虑作为排除标准或者品质特征，其导致在生产电路板时的很高的额外的成本或电路板的大量废品。在这里，所述孔洞的按百分比的面是对于挑选所述废品-部件的选择的标准。在尤其大的构件中，孔洞的数量较高，因为被印制的焊料的表面的较大的区域由所述构件遮盖，并且出气的流动介质因此必须走过较长的行程，直到它经过自由的侧面能够向外漏出；因此在这里还多了几个废品。如果能够阻碍孔洞的构造或将孔洞限制到最小值，则因此所述废品能够显著减小。