[发明专利]用以改善集成电路封装的自我对位及焊接性的辐条式焊垫

权利要求书

1.一种在元件上的焊垫布局结构，所述元件包括一集成电路封装，所述集成电路封装具有一接脚，所述焊垫布局结构于尺寸及形状符合于基板上的对向焊垫，所述焊垫布局结构包括：

一中央垫部，中央设置于一置放区域以内以将所述元件与基板连接；以及

至少三个径向瓣部，耦合于所述中央垫部，其中所述至少三个径向瓣部为围绕所述中央垫部而径向地等距设置，

所述至少三个径向瓣部的数量为奇数，以及

所述至少三个径向瓣部包括一指标尖锥，所述指标尖锥被对位在一径向轴线，所述指标尖锥垂直指向于所述集成电路封装一侧的边缘，所述边缘为与所述集成电路封装的接脚的位置具有定义关系，

所述至少三个径向瓣部藉由将所述焊垫布局结构的边缘的长度予以增加而产生一增加的旋转对位力，所述旋转对位力为相对于单独关连于所述中央垫部的对位力。

2.如权利要求1所述的焊垫布局结构，其中所述中央垫部包括一中央预填充区域，所述中央预填充区域提供应被预填充至所述焊垫布局结构的焊料的量的一指标以改善一封装的焊接性。

3.如权利要求1所述的焊垫布局结构，其中所述基板具有一电路板，焊料位于所述集成电路封装及所述电路板之间，以及其中所述至少三个径向瓣部各包括一尖锥垫，各所述尖锥垫作为扩张储存区供焊料流入，进而允许封装放置到所述电路板上。

4.如权利要求1所述的焊垫布局结构，其中所述至少三个径向瓣部各包括一尖锥垫，各所述尖锥垫藉由提供分子间引力及表面张力之间的反向平衡力会沿着对位的一边缘，而提供随着焊料从封装的中央向外浸润而增加的旋转对位力。

5.如权利要求1所述的焊垫布局结构，其中所述至少三个径向瓣部各包括一尖锥垫，各所述尖锥垫朝外延伸渐窄，随着焊料向外浸润至渐小的一储存区而提供定心力。

6.如权利要求1所述的焊垫布局结构，其中所述至少三个径向瓣部各包括一尖锥垫，各所述尖锥垫基于各所述尖锥垫从所述中央垫部朝外延伸的一图案的定向提供定心力。

7.如权利要求1所述的焊垫布局结构，其中所述至少三个径向瓣部各包括一尖锥垫，各所述尖锥垫沿着于所述中央垫部上的焊料填角边缘增加表面面积，允许较多的热从焊料传递至所述元件下方的空气。

8.一种径向焊垫，包括：

一中央垫，设置于一集成电路封装的一底面中央，所述集成电路封装具有一接脚；以及

至少三个的尖锥，为放射状地围绕所述中央垫，

其中所述至少三个尖锥的数量为奇数，以及

其中所述至少三个尖锥包括一指标尖锥，所述指标尖锥被对位在一径向轴线，所述指标尖锥垂直指向于所述集成电路封装一侧的边缘，所述边缘为与所述集成电路封装的接脚的位置具有定义关系，

在对位至一电路板的表面上的一匹配形状及尺寸的径向焊垫时，所述至少三个尖锥产生于封装焊接期间增加的旋转对位力以及增加的定心力。

9.如权利要求8所述的径向焊垫，其中所述至少三个尖锥于所述尖锥的形状具有弯曲部分。