[发明专利]用以改善集成电路封装的自我对位及焊接性的辐条式焊垫

说明书

一种中央垫或桨，成形有至少三个弯曲尖锥，以从集成电路封装的中央放射的轴线而形状对称，其利用焊料的表面张力，在对位至一电路板表面上的一匹配形状的垫时，产生于封装焊接期间增加的旋转对位力以及增加的定心力。

技术领域

本揭露关于一种焊垫，特别是关于一种具有三个以上辐条的焊垫，用于集成电路封装及/或电路板。

背景技术

在焊接高导线数的组件至一电路板时，所碰到的众多挑战之一在于芯片的适当对位。适当对位在手动焊接的工程中特别地具有挑战性，而在自动化焊接的工程中也会造成困难。

附图简要说明

本发明的态样在相关于所附图式而阅读详细的说明内容而可为最佳的理解。图式显示本揭露的各种不同态样、特征以及实施例，因此当知所示的实施例仅具代表性而非对于范围的穷举。本揭露将会参照附图而被说明，其中相似的数字指的是相似的组件。

图1显示依据一实施例的围绕一安装中央点的对称分布布局而排列的多数个径向轴线的平面图。

图2显示依据一实施例的具有至少三个可焊瓣的一焊垫的俯视平面图，各个可焊瓣沿着一径向轴线对称地延伸。

图3显示如图2所示的焊垫上的预填充焊料的视图。

图4显示依据一实施例的于焊接时沿着各个径向轴线浸润的预填充焊料的俯视平面图。

图5显示依据一实施例的一焊垫连同从匹配的焊垫旋转错位的多数个焊垫旋转至对位的俯视平面图。

图6显示依据一实施例的一焊垫连同从匹配的焊垫错位的偏离中央的多数个焊垫移至对位的俯视平面图。

图7显示依据一实施例的于未使用的邻近空间具有集成电路组件的一焊垫的俯视平面图。

图8显示依据一实施例的具有沿着多数个径向轴线而对称地延伸的多数个笔直焊瓣的一焊垫的俯视平面图，各个焊瓣具有一圆形端部。

图9显示依据一实施例的具有多数个笔直焊瓣的一焊垫的俯视平面图，各个焊瓣沿着一径向轴线而对称地延伸且具有一弧形端部。

图10显示依据一实施例的具有多数个笔直焊瓣的所述焊垫的俯视平面图，各个焊瓣沿着一径向轴线而对称地延伸且具有一笔直端部。

图11显示依据一实施例的如图8所示的所述焊垫的俯视平面图，各个焊瓣具有一笔直端部。

图12显示依据一实施例的一三角焊垫的俯视平面图，所述三角焊垫的边角自垫部的中央沿着三个径向轴线而对称地延伸。

图13显示依据一实施例的具有至少三个可焊尖锥的一焊垫的俯视平面图，各个可焊尖锥沿着一径向轴线而对称地延伸。

图14显示依据一实施例的一焊垫的俯视平面图，其可焊尖锥沿着多数个径向轴线而对称地延伸。

图15显示依据一实施例的抵抗一焊垫上的焊料的浸润的摩擦力的立体图。

图16显示依据一实施例的影响一焊垫上的焊料的浸润的重力的立体图。

图17显示依据一实施例的影响一焊垫上的焊料的浸润的表面张力的立体图。

图18显示依据一实施例的影响一焊垫上的焊料的浸润的分子间/原子间吸引力的立体图。

图19显示依据一实施例的具有一径向中央垫部的一焊垫以及影响焊垫上焊料的浸润的力交互作用的立体图。

图20显示依据一实施例的具有一径向中央垫部的一焊垫的一组件(剖视)、焊料以及具有一径向中央垫部的一匹配焊垫的一电路板的立体爆炸图。

图21显示依据一实施例的具有一径向中央垫部的一焊垫的一组件(剖视)、焊料以及具有一径向中央垫部的一匹配焊垫的一电路板的立体图。