[发明专利]电子部件和注塑方法

权利要求书

1.一种电子部件，包括：

基片；

注塑部，所述注塑部结合到所述基片的至少一部分上，并且所述注塑部是聚合材料的非极性部；和

导电墨，所述导电墨在所述基片上定位在所述基片和注塑部之间；

其中所述导电墨不使或基本上不使所述注塑部结合到所述基片的结合剥离或者破裂。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述导电墨定位在非极性部中。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述导电墨至少局部地被所述基片和注塑部完全密封。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述注塑部围绕所述基片在至少三个平面中延伸。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述注塑部的热膨胀系数位于所述基片的热膨胀系数的5％内，优选地，所述注塑部的热膨胀系数位于所述基片的热膨胀系数的1％内。

6.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述注塑部的热膨胀系数位于所述导电墨的热膨胀系数的5％内，优选地，所述注塑部的热膨胀系数位于所述导电墨的热膨胀系数的1％内。

7.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述导电墨的热膨胀系数位于所述基片的热膨胀系数的5％内，优选地，所述导电墨的热膨胀系数位于所述基片的热膨胀系数的1％内。

8.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述导电墨、注塑部和基片的热膨胀系数在低于147℃的温度时在25ppm/℃和45ppm/℃之间。

9.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述部件选自包括天线、传感器、触摸传感器、医疗装置、移植件、汽车仪表盘、电磁干扰护罩、信号承载装置、电流承载装置及其组合的组。

10.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述导电墨是银导电环氧树脂墨。

11.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述导电墨包括金属纳米结构、有机溶剂和封堵剂。

12.一种天线，包括：

基片；

注塑部，所述注塑部结合到所述基片的至少一部分上，并且所述注塑部是聚合材料部；和

导电墨，所述导电墨定位在所述基片上并且在所述基片和注塑部之间位于非极性部中。

13.一种注塑方法，包括：

提供基片；

将导电墨涂敷到所述基片上；和

将注塑部结合到所述基片的至少一部分上，所述注塑部是聚合材料部；

其中所述导电墨不使或基本上不使通过所述注塑部结合到基片的结合剥离或破裂。