[发明专利]电子部件和注塑方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件和注塑方法。更具体地，本发明涉及具有类似热膨胀系数的电子部件。

背景技术

电子部件的制造经常面临提高质量、降低成本和允许更高的复杂度的需求。然而，制造更高质量的电子部件的许多方法是成本高昂的。同样，形成复杂的设计可能成本高昂。使用低成本的方法似乎是理想的，但是常常导致不理想的低质量或者对复杂度的限制。

一种相对熟知的制造部件的低成本方法是注塑。注塑包含将材料加热到至多300℃的温度。这种温度对许多材料是无益的，并可能引起材料破裂、剥离或其它有害影响。这样，注塑的使用受到材料对耐高温性或者不存在破裂、剥离、扭曲、破坏或其它有害影响的材料的限制。

许多熟知的导电迹线受到耐温性的限制。高温能够引起这种导电迹线从基片破裂或剥离。这样，导电迹线以前认为与注塑不相容。例如，试图注塑2-注射来模制的装置，激光引导地建造的装置是不成功的，这是由于基础材料部与注塑高温相容。

添加剂或者三维制造方法为制造相对复杂的部件提供了低沉本技术。然而，这些技术可能遭受例如均匀性的缺少、模缝线或者条纹的形成和额外破裂点的产生等缺陷。

与现有技术相比显示一个或更多改进的电子部件和注塑方法在本领域中是理想的。

发明内容

在一个实施方式中，电子部件包括基片；注塑部，所述注塑部结合到所述基片的至少一部分上，并且所述注塑部是聚合材料的非极性部；和导电墨，所述导电墨在所述基片上定位在所述基片和注塑部之间。所述导电墨不或基本上不使所述注塑部结合到所述基片的结合剥离或破裂。

在另一实施方式中，天线包括基片；结合到所述基片的至少一部分的注塑部；和定位在所述基片上并且在所述基片和注塑部之间位于非极性部中的导电墨。所述注塑部是聚合材料部。

在又一实施方式中，注塑方法包括提供基片，将导电墨涂敷到所述基片上，和将注塑部结合到所述基片的至少一部分上，所述注塑部是聚合材料部。所述导电墨不或者基本上不使通过所述注塑部结合到基片的结合剥离或破裂。

结合显示例如本发明的原理附图，本发明的其它特征和优点从下面更详细的描述变得明显。

附图说明

图1是根据本发明的具有结合到基片的注塑部的电子部件的立体图，其中导电墨被封闭在注塑部内。

无论在何处，相同的附图标记在整个附图中用于表示相同的部件。

具体实施方式

本发明提供了电子部件和注塑方法。与不包括一个或多个这里公开的特征的构思相比，本发明的实施方式例如允许导电迹线应用于注塑部，减少或者消除导电迹线的偏离或剥离；允许使用非极性部的注塑部和/或导电迹线；允许制造具有均匀的注塑部的部件；允许部件具有较少或不具有模缝线或条纹；允许部件具有较少或不具有破裂点；允许部件内的微观结构取向；或者允许上述的任何合适的组合。

图1示出电子部件100，例如天线、传感器、医疗设备、移植件、汽车仪表盘、电磁干扰护罩或者上述的组合。电子部件100包括基片101；结合到基片101的至少一部分的注塑部103；和导电墨105(例如布置为导电迹线和/或烧结物和/或非烧结物，例如热塑塑料或者热固塑料)，导电墨105在基片101上定位在基片101和注塑部103之间。

注塑部103是聚合材料和/或弹性材料部(例如非极性部)。所述注塑部例如在至少三个平面中延伸且围绕基片101延伸。在一个实施方式中，注塑部103和基片101密封导电墨105。导电墨105的密封形成不透气、不透水、抗水的、黑暗的或者其他完全包含或部分包含的布置。

当加热和/或加热到注塑温度后收缩，由此产生热膨胀和收缩情形时，注塑方法引起注塑部103和基片101膨胀。例如由于热膨胀系数(CTE)比较类似，导电墨105不或基本上不使注塑部103结合到基片101的结合剥离或破裂。例如，在注塑方法过程中，导电墨105、基片101和注塑部103受到显著的温度变化。

根据本发明，导电墨105在整个温度变化中不从基片101剥离或者破裂。合适的温度变化包括但不限于，从室温(23℃)增加到注塑温度(至多300℃)，降回到室温(23℃)，增加超过100℃，增加超过200℃，增加超过250℃，降低超过100℃，降低超过200℃，超低超过250℃或者任意合适的组合、子组合、范围或其中的子范围。