[发明专利]具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板（1），具有以至少一个组（G1，G2，G3）布置在该印制电路板（1）上的多个电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’），其中所述电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）分别具有朝向该印制电路板（1）的第一和第二电组件接触面（3’,3’’），其中所述组件接触面（3’,3’’）与相应的布置在该印制电路板（1）上的印制电路板接触面（6,7,8）连接，其中彼此相继的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）通过串联连接形成支路，其中所述支路波浪状地延伸，其中支路的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）根据具有至少两个行（Z1,Z2,Z3）和至少两个列(S1,......,S6)的矩阵被布置在该印制电路板（1）上，并且所述支路沿着并排布置的列(S1,......,S6)交替向上和向下延伸，其中在一列之内彼此相继的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）分别构成串联连接的、垂直的组件对，其方式是每个垂直的组件对与被分配给该垂直的组件对的共同的垂直印制电路板接触面(7)连接，以及

-最上行(Z1)的每个偶数列(S2,S4)的电子组件（2，2’’’’）与最上行(Z1)的紧接着的列(S3,S5)的电子组件（2）构成水平的组件对，并且最下行(Z2,Z3)的每个奇数列(S1,S3,S5)的电子组件（2’’）与紧接着的列(S2,S4,S6)的最下行(Z2,Z3)的电子组件（2’’’）构成水平的组件对，或者

-最上行(Z1)的每个奇数列(S1,S3,S5)的电子组件（2）与最上行的紧接着的列(S2,S4,S6)的电子组件（2）构成水平的组件对，并且最下行(Z2,Z3)的每个偶数列(S2,S4)的电子组件（2）与紧接着的列(S3,S5)的最下行(Z2,Z3)的电子组件（2）构成水平的组件对，

其方式是，每个水平的组件对借助分配给该水平的组件对的共同的水平的印制电路板接触面(8)来连接，其特征在于，给每个共同的印制电路板接触面（6,7,8）分配印制导线（5），其中共同的印制电路板接触面（6,7,8）相对印制导线（5）增宽并且至少1mm宽，并且其中共同的印制电路板接触面（6,7,8）具有至少2mm²的面积。

2.根据权利要求1所述的印制电路板（1），其特征在于，共同的印制电路板接触面（6,7,8）具有至少4mm²的面积。

3.根据权利要求1所述的印制电路板（1），其特征在于，共同的印制电路板接触面（6,7,8）具有至少10mm²的面积。

4.根据权利要求1所述的印制电路板（1），其特征在于，给数量n的电子组件（2）分配n+1个印制电路板接触面（6）。

5.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制导线（5）彼此基本上平行地延伸。

6.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制导线（5）在布置在同一行内的彼此相对的水平印制电路板接触面之间引出。

7.根据权利要求6所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制导线（5）朝着印制电路板（1）的正好一侧引出。

8.根据权利要求5所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制导线（5）仅仅在每个第二列之前引出。

9.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述电子组件（2）是发光的电子组件。

10.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述电子组件（2）是半导体器件。

11.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述电子组件（2）是LED。