[发明专利]具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板

说明书

本发明涉及一种印制电路板（1），具有以至少一个组（G1，G2，G3）地布置在印制电路板（1）上的多个电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’），其中这些电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）分别具有朝向该印制电路板（1）的第一和第二电组件接触面（3’,3’’），其中这些组件接触面（3’,3’’）与相应的布置在该印制电路板（1）上的印制电路板接触面（6,7,8）连接，其中彼此相继的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）通过串联连接形成支路，其中支路波浪状地延伸，其中支路的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）根据具有至少两个行（Z1,Z2,Z3）和至少两个列(S1,......,S6)的矩阵被布置在印制电路板（1）上，并且该支路沿着并排布置的列(S1,......,S6)交替向上和向下延伸。

技术领域

本发明涉及一种具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板，其中这些电子组件分别具有朝向该印制电路板的第一和第二电组件接触面，其中这些组件接触面与相应地布置在该印制电路板上的印制电路板接触面连接，其中彼此相继的电子组件通过串联连接形成支路。

多个电子组件在此意味着，必须涉及至少四个电子组件。

在第二方面，本发明涉及一种大灯、尤其是机动车大灯，用于产生动态的光分布。

在第三方面，本发明涉及具有两个大灯的车辆大灯系统。

背景技术

在电子组件中增多的小型化和上升的功率密度导致：在其上布置有多个电子器件的印制电路板上设置有被设立用于冷却组件的面积。这样，存在增大的印制电路板接触面、所谓的接触焊盘，其一方面被设立用于与组件建立电连接，和/或将热从组件导入到印制电路板中、后置的冷却体中或其他相邻组件中。如果应当串联连接多个电子器件，则在确定印制电路板接触面大小的时候或者在建立印制电路板布局时要注意：不阻挡或者隔断这些对于控制器件所需的印制导线通路，使得能够实现各个器件的电接触或接线。由于这些印制导线，印制电路板接触面的大小通常明显地受限。

例如，文件US 2011/0316009 A1公开了一种照明装置，在其中串联连接多个LED，其中这些LED成行地被分组并且一行的全部LED并联连接。LED的串联连接由行至行地进行。在US 2011/0316009 A1中示出的装置阻止了单独地控制各个LED的可能性并且具有不利的冷却特性。

发明内容

因此本发明的任务在于，提供一种具有多个布置在印制电路板上的电子组件的印制电路板，该印制电路板在同时高的组件功率密度的情况下允许电子器件在印制电路板上的尽可能紧凑的布置并且此外还是鲁棒的并且能够成本适宜地制造。

该任务利用前面所述类型的印制电路板来解决，在其中支路波浪状地延伸，其中支路的电子组件根据具有至少两个行和至少两个列的矩阵被布置在印制电路板上，并且该支路沿着并排布置的列交替向上和向下延伸。

由于所述组件的按照本发明的布置，可能的是：在实现优化冷却的情况下将各个电子组件特别有效并且节省空间地串联连接。这些组件在此优选沿支路方向定向。这意味着，这些例如具有阴极以及对置的阳极的组件被定向为，使得阳极或阴极直接对着接着的组件的阴极或阳极，从而彼此相继的组件优选以最短路径相互串联连接。该印制电路板原则上可以是在现有技术中已知的任意印制电路板，例如具有金属芯的载体电路板。本发明能够实现电子组件的用于优化热预算的布置。