[发明专利]用于主动组件的电磁屏蔽和热管理的方法

权利要求书

1.一种形成用于主动组件的电磁屏蔽与热管理的金属层的方法，所述方法包含以下步骤

(i)提供至少一个主动组件，所述主动组件具有前侧、后侧和侧壁，所述前侧包含通过模制化合物的层封入的至少一个芯片；

(ii)在所述后侧上形成保护层，所述保护层选自通过粘合胶带、UV可剥胶带和临时油墨层的层压所形成的层；

(iii)在所述前侧上形成增粘层，或者在所述前侧和所述侧壁上形成增粘层；

(iv)在所述增粘层上形成至少一个金属层；

(v)将至少一个金属层加热到100℃与300℃之间的温度，

其中所述保护层在步骤(iv)或(v)之后去除，

其中根据步骤(iii)形成涂覆的增粘层包含

iiia.在所述模制化合物的层上沉积硅烷类增粘剂的层，

所述硅烷类增粘剂的层具有在5到100nm之间的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述主动组件的后侧包含电互连件。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述硅烷类增粘剂为选自由下式表示的群组的有机硅烷化合物

A_(4-x)SiB_x

其中

每一A独立地为可水解基团，

x为1到3，并且

每一B独立地选自由以下组成的群组：C₁-C₂₀烷基、芳基、氨基芳基和由下式表示的官能团

C_nH_2nX，

其中

n为0到15，并且

X选自由以下组成的群组：氨基、酰氨基、羟基、烷氧基、卤基、巯基、羧基、羧基酯、甲酰胺、硫甲酰胺、酰基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、环氧基、环氧环己基、缩水甘油氧基(glycidoxy)、异氰酸基(isocyanato)、硫氰酸基、硫异氰酸基、脲基、硫脲基、胍基、硫缩水甘油氧基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基；或X为羧基酯的残基；或X为Si(OR)₃，并且其中R为C₁-C₅烷基。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述可水解基团A选自由以下组成的群组：-OH、-OR¹并且其中R¹为C₁-C₅烷基、-(CH₂)_yOR²并且其中y为1、2或3并且R²为H或C₁-C₅烷基、

-OCOR³并且其中R³为H或C₁-C₅烷基。

5.根据权利要求1所述的方法，其中根据步骤(iv)形成金属层包含

iva.使所述主动组件与贵金属胶体或含有贵金属离子的溶液接触；并且然后

ivb.使所述主动组件与至少一种无电式金属电镀溶液接触。

6.根据权利要求1所述的方法，其中根据步骤(iv)形成金属层包含

iva.使所述主动组件与贵金属胶体或含有贵金属离子的溶液接触；接着

ivb.使所述主动组件与至少一种无电式金属电镀溶液接触；并且然后

ivc.使所述主动组件与至少一种电解金属电镀溶液接触。

7.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(iv)包括通过湿式化学金属电镀工艺在所述增粘层上形成至少一个金属层。

8.根据权利要求2所述的方法，其中所述电互连件为I/O。

9.根据权利要求2所述的方法，其中所述电互连件具有焊球。