[发明专利]用于主动组件的电磁屏蔽和热管理的方法

说明书

本发明涉及一种形成用于主动组件的电磁屏蔽与热管理的金属层的方法，所述方法优选通过湿式化学金属电镀，在模制化合物的层上使用增粘层并且在所述增粘层上形成至少一个金属层或通过湿式化学金属电镀工艺在所述增粘层上形成至少一个金属层来实现。

技术领域

本发明涉及一种用于主动组件的电磁屏蔽与热管理的方法。

背景技术

电子消费装置变得越来越强大，越来越小并且越来越快。这对于如智能手机的手持装置尤其如此，归功于其巨大功能性以及其相对较小的尺寸，所述手持装置已变得极其流行。所述装置的性能依赖于高时钟速度和小集成电路模块。

高时钟速度的前提条件为在整个电磁波谱中产生电磁发射的高信号速度。确切地说，当电路(主动组件)非常接近彼此安置时，需要对所述发射进行屏蔽。

高信号强度和电磁发射可能引起对电子组件的运作的干扰。这一现象有时被称为电磁干扰(EMI)或串扰。屏蔽广泛用于避免此类干扰。

电子装置中的许多组件类型需要此类屏蔽。举例来说，构成模块的子模块可能需要受到屏蔽而免遭EMI透射。

用于主动组件的磁EMI或电EMI屏蔽的各种方法为已知的。当前，这主要由金属罐来完成。然而，这一技术增加空间需求，其对于小型化的趋势有所不利。

美国专利8,062,930 B1解决降低用于屏蔽的罐的空间需求的需要。描述为一种具有电磁屏蔽的子模块的制造过程。首先，形成具有针对两个或更多个子模块的电路的元模块。将包覆模制主体置放于针对全部子模块的电路的上方。进一步分割元模块的包覆模制主体以暴露子模块中的每一个周围的金属层栅格。随后，将电磁屏蔽材料涂覆到子模块中的每一个的包覆模制主体的外表面并且与金属层栅格接触。随后将元模块单一化以形成具有两个或更多个子模块的模块。

那些金属化封装主动组件的一个至关重要的要求为保护封装的I/O(电输入/输出)侧免遭其它金属化，因为这将导致I/O短路。

相关应用为使用保形单侧金属化层热管理或耗散由主动组件产生的热量。与主动组件的电功率消耗相关的未耗散的热量可能会累积到高温(超过150℃)，最终损坏或破坏主动组件或芯片的功能性。EMI屏蔽应用中有所相似，必须保护I/O侧免遭其它金属化以防止I/O短路。

因此，需要保形单侧屏蔽工艺，其能够有效地并且选择性地屏蔽小型装置并且其并未明显增加电子组件的大小。

发明内容

这一目标通过一种形成用于主动组件(衬底)的电磁屏蔽与热管理的金属层的方法得到解决，所述方法优选通过湿式化学金属电镀实现，所述方法包含以下步骤：

(i)提供至少一个主动组件10，所述主动组件具有前侧11、后侧14和侧壁20，所述前侧11包含通过模制化合物的层13封入的至少一个芯片12；

(ii)在后侧上形成保护层15；

(iii)在前侧11上并且任选地在侧壁20上形成位于模制化合物的层13上的增粘层16；

(iv)在增粘层上形成至少一个金属层17

或

通过湿式化学金属电镀工艺在增粘层上形成至少一个金属层17。

附图说明

图1显示一种形成用于根据本发明的电磁屏蔽与热管理的金属层的方法。

具体实施方式

根据本发明的方法基于化学增粘剂，其中通过模制化合物封入的组件直接涂布有金属层或通过湿式化学电镀法直接涂布有金属层。用于提供无电式铜或铜合金层或镍或镍合金层的方法尤其合适。通过这一方法空间需求降到最低。另外，这一工艺适合于电子器件和印刷电路板(PCB)行业的现有基础建设。