[发明专利]包括馈通组件的气密密封的封装

权利要求书

1.一种气密密封的封装，所述气密密封的封装包括壳体以及形成所述壳体的一部分的馈通组件，其中，所述馈通组件包括非导电衬底与馈通件，其中所述馈通件包括：

通孔，所述通孔从所述非导电衬底的外表面到内表面；

导电材料，所述导电材料被设置在所述通孔中；以及

外部接触件，所述外部接触件被设置所述通孔之上并在所述非导电衬底的所述外表面上，其中，所述外部接触件被电耦合到设置在所述通孔中的所述导电材料，并且其中，所述外部接触件通过围绕所述通孔的激光接合件被气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面，其中所述激光接合件是通过激光形成的。

2.如权利要求1所述的封装，进一步包括内部接触件，所述内部接触件被设置在通孔之上并在所述非导电衬底的内表面上，其中，所述内部接触件被电耦合到所述通孔中的导电材料。

3.如权利要求1-2中任一项所述的封装，进一步包括电子设备，所述电子设备被设置在所述壳体内并被电耦合到所述馈通组件。

4.如权利要求1-2中任一项所述的封装，其特征在于，所述馈通组件包括多个馈通件，其中两个或更多个馈通件的每个外部接触件被配置成电耦合到引线。

5.如权利要求3所述的封装，其特征在于，所述电子设备包括植入式医疗设备。

6.如权利要求1-2中任一项所述的封装，其特征在于，将所述外部接触件气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面的激光接合件包括接合线，并且其中所述接合线包括在所述外部接触件和所述非导电衬底之间的界面层。

7.如权利要求1-2中任一项所述的封装，其特征在于，所述非导电衬底透射具有在1nm和30μm之间的波长的光。

8.如权利要求1-2中任一项所述的封装，进一步包括导体，所述导体被设置在所述非导电衬底的所述外表面上并且被电耦合到所述外部接触件。

9.如权利要求1-2中任一项所述的封装，进一步包括第二馈通组件，所述第二馈通组件形成所述壳体的一部分。

10.如权利要求1-2中任一项所述的封装，其特征在于，所述非导电衬底透射具有预定幅度的透射光，使得透过透明的衬底材料的能量是以下各项中的至少一个：经由通过不透明材料的吸收足以在所述外部接触件和所述非导电衬底之间的界面处激活所述接合过程，以及在没有熔化、扭曲、或改变远离接合区域的所述透明的衬底材料的块体性质的情况下能够由所述透明的衬底材料吸收。

11.如权利要求1-2中任一项所述的封装，其特征在于，所述馈通件进一步包括滤波电容器，所述滤波电容器在所述非导电衬底的所述内表面上被电耦合到所述通孔，其中，所述滤波电容器包括插入在两个导电层之间的介电构件。

12.一种植入式医疗设备系统，所述植入式医疗设备系统包括引线，其中，所述引线包括引线体以及设置在所述引线体的远部中如前述权利要求中任一项所述的气密密封的封装。