[发明专利]包括馈通组件的气密密封的封装

说明书

公开了气密密封的封装的各种实施例以及形成这种封装的方法。在一个或多个实施例中，气密密封的封装可包括壳体和形成壳体的一部分的馈通组件。馈通组件可包括非导电衬底以及馈通件。馈通件可以包括：从非导电衬底的外表面到内表面的通孔、设置在通孔中的导电材料、以及设置在通孔之上并在非导电衬底的外表面上的外部接触件。外部接触件可被电耦合到布置在通孔中的导电材料。进一步地，外部接触件可以通过围绕通孔的激光接合件被气密地密封到非导电衬底的外表面。

背景

各种系统需要设置在气密密封的外壳内的电子设备与外部设备之间的电耦合。时常地，这样的电耦合需要耐受各种环境因素使得从外表面到外壳内的导电路径或多个导电路径保持稳定。例如，植入式医疗设备(IMD)(例如，心脏起搏器、除颤器、神经刺激器以及药物泵)(其包括电子电路和电池元件)需要外壳(enclosure)或壳体(housing)以将这些元件容纳并气密地密封在患者的身体内。这些IMD中的许多包括一个或多个电馈通组件，以在容纳在壳体内的元件与IMD在壳体外部的部件或者容纳在连接器头部内的电接触件之间提供电连接，IMD在壳体外部的部件例如，安装在壳体的外表面上的传感器和/或电极和/或引线，该连接器头部被安装在壳体上以提供用于一个或多个植入式引线的耦合，该植入式引线通常携载一个或多个电极和/或一个或多个其他类型的生理传感器。被并入引线的主体内的生理传感器(例如，压力传感器)还可需要气密密封的壳体以容纳传感器的电子电路以及电馈通组件，以提供一个或多个引线(其在植入式引线体内延伸)与被容纳的电路之间的电连接。

馈通组件通常包括一个或多个馈通引脚，该馈通引脚从壳体的内部延伸穿过套圈到壳体的外部。通过绝缘体元件(例如，安装在套圈内并围绕馈通引脚(多个)的玻璃或陶瓷)，每个馈通引脚与套圈电绝缘，并且对于多极性组件，每个电馈通引脚彼此电绝缘。玻璃绝缘体通常被直接密封到引脚并密封到套圈，例如，通过将组件加热到玻璃把引脚与套圈变湿(wet)的温度，而陶瓷绝缘体通常通过钎焊接头(brazed joint)被密封到引脚或密封到套圈。高温通常需要用耐蚀绝缘材料来加入到耐蚀导电材料。

发明内容

一般而言，本公开提供了气密密封的封装的各种实施例，该气密密封的封装包括馈通组件。在一个或多个实施例中，馈通组件可包括衬底和一个或多个馈通件(feedthrough)。在一个或多个实施例中，馈通件可包括设置在通孔之上的外部接触件，从衬底的外表面到内表面形成该通孔。外部接触件可以通过围绕通孔的接合件(bond)被气密密封至衬底的外表面。

在一个方面，本公开提供了气密密封的封装，该气密密封的封装包括壳体和形成壳体的一部分的馈通组件。馈通组件包括非导电衬底以及馈通件。馈通件包括：从非导电衬底的外表面到内表面的通孔、设置在通孔中的导电材料、以及设置在通孔之上并在非导电衬底的外表面上的外部接触件。外部接触件被电耦合到设置在通孔中的导电材料。进一步地，外部接触件通过围绕通孔的激光接合件被气密性地密封到非导电衬底的外表面。

在另一方面，本公开提供了形成气密密封的封装的方法，该气密密封的封装包括壳体。该方法包括：形成馈通组件，该馈通组件包括非导电衬底；以及通过在馈通组件和外壳之间形成激光接合件而将馈通组件附连到壳体，该激光接合件将馈通组件气密地密封到外壳。

在另一方面，本公开提供了气密密封的封装，该气密密封的封装包括壳体和形成壳体的一部分的馈通组件。馈通组件包括非导电衬底以及馈通件。馈通件包括：从非导电衬底的外表面到内表面的通孔、设置在通孔中的导电材料、以及设置在通孔之上并在非导电衬底的外表面上的外部接触件。外部接触件被电耦合到设置在通孔中的导电材料。进一步地，外部接触件通过围绕通孔的接合线被气密地密封到非导电衬底的外表面。

本公开的这些和其它方面将从下面的详细描述中变得显而易见。然而，无论如何，上述发明内容不应被解释为对所要求保护的主题的限制，该主题仅由所附权利要求限定，其可在审查期间进行修改。

附图说明

贯穿说明书地参照附图，其中类似附图标记指定类似元件，并且在附图中：