[发明专利]激光加工机以及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工机，所述激光加工机使载置于工作台的工件和照射激光的光学头相对移动，通过对工件照射激光来加工工件，其特征在于，所述激光加工机具备：

光学传感器，所述光学传感器固定于所述光学头；

探针，所述探针固定于所述光学头；以及

校准单元，所述校准单元具有利用所述光学传感器来测定位置的用于所述光学传感器的测定基准、利用所述探针来测定位置的用于所述探针的测定基准和利用所述激光来形成用于由所述光学传感器测定位置的加工痕迹的加工部，将用于所述光学传感器的测定基准与用于所述探针的测定基准形成为同心，

所述校准单元具备：

接触式开关，所述接触式开关被设置成能够供所述光学头接触；以及

校准环集成体，所述校准环集成体具有圆筒状的主体部以及凸缘部，所述圆筒状的主体部提供用于所述探针的测定基准，所述凸缘部在所述圆筒状的主体部的内侧沿半径方向扩展，并提供用于所述光学传感器的测定基准，

所述加工部具备能够装卸地插入于所述主体部的板。

2.根据权利要求1所述的激光加工机，其特征在于，

所述凸缘部形成为具有与所述校准环集成体的圆筒状的主体部同心的圆形的内周的环状。

3.根据权利要求2所述的激光加工机，其特征在于，

作为用于所述探针的测定基准，在所述主体部的外周面选择三个测定点，

作为用于所述光学传感器的测定基准，在所述凸缘部的内周选择三个测定点。

4.一种激光加工方法，所述激光加工方法使载置于工作台的工件和照射激光的光学头相对移动，通过对工件照射激光来加工工件，其特征在于，

准备固定于所述工作台侧并具有用于光学传感器的测定基准、用于探针的测定基准以及加工部的校准单元，

利用所述激光在所述校准单元的加工部加工出加工痕迹，

利用固定于所述光学头的所述光学传感器测定所述加工部的加工痕迹的位置以及所述校准单元的用于所述光学传感器的测定基准的位置，

利用固定于所述光学头的所述探针测定所述校准单元的用于所述探针的测定基准的位置，

根据由所述光学传感器测定出的加工痕迹的位置以及用于所述光学传感器的测定基准的位置和由所述探针测定出的用于所述探针的测定基准的位置，计算所述激光的加工位置与所述探针的测定位置的偏移量，

根据计算出的所述激光的加工位置与所述探针的测定位置的偏移量以及由所述探针测定出的所述工件的位置，对所述工件与所述激光的加工位置的相对位置进行求解，

基于求解出的所述工件与所述激光的加工位置的所述相对位置，使所述工作台与所述光学头相对移动，对工件进行加工。