[发明专利]去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.去钻污处理方法，其是从形成有孔穴的基板将钻污除去的去钻污处理方法，所述处理方法包含以下的步骤：

第一去钻污处理步骤，其将上述钻污的一部分溶解或分解，及

第二去钻污处理步骤，其是在上述第一去钻污处理步骤之后，将上述基板进行超声波处理；

在上述第二去钻污处理步骤中，实施：在上述超声波处理中使超声波的振荡源与上述基板在2个以上的方向相对地移动，

其中，使上述振荡源与上述基板相对地移动的距离D，满足下述的关系式：

{声速/(超声波频率×2)}/4≤D≤150×{声速/(超声波频率×2)}．．．(1)。

2.权利要求1所述的去钻污处理方法，其中，在上述超声波处理中所照射的上述超声波频率为15kHz以上且200kHz以下的范围内。

3.权利要求1所述的去钻污处理方法，其中，在上述第一去钻污处理步骤中，使用选自去钻污液、等离子体和光的至少一种将上述钻污溶解或分解。

4.权利要求3所述的去钻污处理方法，其中，在上述第一去钻污处理步骤中，使用上述去钻污液将上述钻污溶解或分解，

上述去钻污液包含高锰酸盐。

5.权利要求1所述的去钻污处理方法，其中，上述基板具有形成有上述孔穴的电绝缘层，

上述电绝缘层由频率5GHz下的介电损耗角正切为0.005以下的固化物构成。

6.权利要求1所述的去钻污处理方法，其中，上述基板具有形成有上述孔穴的电绝缘层，

上述电绝缘层使用包含环氧树脂及活性酯化合物的固化性树脂组合物形成。

7.权利要求6所述的去钻污处理方法，其中，上述固化性树脂组合物进一步包含聚苯醚化合物。

8.权利要求1所述的去钻污处理方法，其中，上述基板具有形成有上述孔穴的电绝缘层，

上述电绝缘层具有包含50质量%以上的无机填充剂的层。

9.权利要求1~8的任一项所述的去钻污处理方法，其中，上述基板具有形成有上述孔穴的电绝缘层和支撑体，

上述支撑体设置于上述电绝缘层的表面，构成上述基板的表面。

10.权利要求9所述的去钻污处理方法，其中，上述支撑体具有紫外线吸收性。

11.多层印刷布线板的制造方法，其是具有通路的多层印刷布线板的制造方法，所述制造方法包含以下的步骤：

在具有交替地层叠的电绝缘层和导体层的基板上形成通路用孔穴的步骤；及

使用权利要求1~10的任一项所述的去钻污处理方法将形成上述孔穴时所产生的钻污除去的步骤。