[发明专利]去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种在抑制基板表面粗糙的同时，能够将钻污充分地除去的去钻污处理方法。本发明的去钻污处理方法，是从形成有孔穴的基板将钻污除去的去钻污处理方法，所述处理方法包含以下的步骤：第一去钻污处理步骤，其是将钻污的一部分溶解或分解；及第二去钻污处理步骤，其是在第一去钻污处理步骤之后，将基板进行超声波处理。而且，在第二去钻污处理步骤中，实施在超声波处理中使超声波频率变动、及使超声波的振荡源与基板在2个以上的方向相对地移动的至少一方。

技术领域

本发明涉及去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法，特别是涉及将基板材料的残渣(钻污，smear)从基板除去的去钻污处理方法、和使用该去钻污处理方法的多层印刷布线板的制造方法。

背景技术

以往，作为电子设备等的制造中使用的印刷布线板，使用在基材上将电绝缘层与导体层(布线层)交替地层叠而成的多层印刷布线板。而且，通常多层印刷布线板中形成有将在层叠方向互相隔离的导体层彼此电连接的各种通路(例如，盲通路(blind via)、埋通路(buried via)、通孔通路(through hole via)等)。

在此，具有通路的多层印刷布线板例如通过重复进行下述的工序而形成：对具有电绝缘层、及在该电绝缘层表面所形成的导体层的内层基板，层叠电绝缘层；通过激光加工或钻孔加工等形成通路用孔穴；将因形成孔穴而产生的树脂残渣等的钻污除去(去钻污，desmear)；及在形成有孔穴的电绝缘层表面形成导体层和在孔穴内形成导体，由此将导体层间连接(通路的形成)。

而且，作为在多层印刷布线板的制造中将钻污从形成有孔穴的基板除去时所使用的去钻污处理方法，可使用采用高锰酸钾溶液等的去钻污液、紫外线或等离子体等使钻污溶解或分解的方法。另外，近年来，也提出了一种去钻污处理方法，所述方法通过在进行使用去钻污液或紫外线等的处理之后进一步进行超声波处理，而能够提高钻污的除去效率(例如，参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2005-327978号公报；

专利文献2：国际公开第2014/104154号。

发明内容

发明所要解决的课题

在此，近年来，随着电子设备的小型化、多功能化、通信高速化等的追求，多层印刷布线板被要求进一步的高性能化的情况下，上述以往的去钻污处理方法，就进一步提高去钻污性而将钻污充分地除去而言，还有改善的余地。特别是在源自介电损耗角正切低的材料的钻污不易除去的情况下，在使用由介电损耗角正切低的材料构成的电绝缘层来制造能够抑制电信号的传输损耗的高性能的多层印刷布线板时，特别要求改善去钻污性。

于是，以提升去钻污性为目的，本发明人在进行深入研究时，明确了：在以往的去钻污处理方法中，仅仅将超声波处理时间延长时，无法充分地提高去钻污性，但是如果将使用去钻污液、紫外线或等离子体等的去钻污处理的时间增长，则能够提高去钻污性。

但是，本发明人在重复研究时，明确了：长时间实施使用去钻污液、紫外线或等离子体等来使钻污溶解或分解的去钻污处理时，施行过去钻污处理的基板表面粗糙的问题会新产生。而且，在表面粗糙的基板上形成导体层而制作的多层印刷布线板中，导体损耗变大，无法充分地抑制电信号的传输损耗(即，无法实现多层印刷布线板的高性能化)。

于是，本发明的目的在于提供一种在抑制基板表面粗糙的同时，能够将钻污充分地除去的去钻污处理方法。

另外，本发明的目的在于提供一种在将钻污充分地除去的同时，能够制造高性能的多层印刷布线板的多层印刷布线板的制造方法。

用于解决课题的手段