[发明专利]薄层压板的孔塞

权利要求书

1.一种用于形成孔塞的方法，所述方法包括以下步骤：

形成层压板结构，所述层压板结构至少包括电介质层和在所述电介质层的第一侧上的第一导电箔；

在所述层压板结构中形成未刺穿孔或盲孔，所述未刺穿孔或盲孔从所述电介质层的第二侧朝向所述第一导电箔延伸且至少部分穿过所述电介质层，所述孔具有小于10:1的孔深与孔直径纵横比；

在所述孔中沉积过孔填充油墨；以及

使所述过孔填充油墨干燥和/或固化，以形成孔塞。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

将所述层压板结构形成为还包括在所述电介质层的所述第二侧上的第二导电箔，其中，所述孔刺穿所述第二导电箔。

3.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

将所述层压板结构形成为还包括在所述第二导电箔上的一次性层。

4.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

利用所述层压板结构形成多层印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

穿过所述孔塞材料形成镀制通孔。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述孔纵横比小于：

(a)10:1，

(b)5:1，

(c)3:1，或

(d)1:1。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述孔利用具有等于或大于(a)125度或(b)155度的顶角的钻头来形成。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述钻头被构造为在所述孔内形成经修整的底角部。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述过孔填充油墨通过以下方式中的至少一个来沉积：

(a)丝网印刷，

(b)模版印刷，或

(c)将所述过孔填充油墨挤压到所述孔中。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述过孔填充油墨沉积通过真空来辅助。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述过孔填充油墨中的脱泡在真空室中进行。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述过孔填充油墨的所述干燥和/或所述固化在烤炉内进行。

13.根据权利要求14所述的方法，其中，同时执行所述热固化工艺。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一导电箔具有12盎司或更小、2盎司或更小、或1盎司或更小的厚度。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电介质层具有20密耳或更小、16密耳或更小、或12密耳或更小的厚度。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述孔塞是阻镀剂或防止金属镀制的材料。

17.一种具有孔塞的层压板结构，所述层压板结构包括：

层压板结构，所述层压板结构至少包括电介质层和在所述电介质层的第一侧上的第一导电箔；

在所述层压板结构中的未刺穿孔或盲孔，所述未刺穿孔或盲孔从所述电介质层的第二侧朝向所述第一导电箔延伸，所述孔具有小于10:1的孔深与孔直径纵横比；以及

过孔填充油墨，所述过孔填充油墨已经被沉积在所述孔中，以形成孔塞。

18.根据权利要求17所述的层压板结构，所述层压板结构还包括：

第二导电箔，其中，所述孔刺穿所述第二导电箔。

19.根据权利要求17所述的层压板结构，所述层压板结构还包括：

多个导电层和电介质层，所述多个导电层和电介质层联接到所述层压板结构，以形成多层印刷电路板。

20.根据权利要求19所述的层压板结构，所述层压板结构还包括：

穿过所述孔塞材料的镀制通孔。

21.一种用于形成孔塞的方法，所述方法包括以下步骤：

形成层压板结构，所述层压板结构包括电介质层、在所述电介质层的第一侧上的第一导电箔以及在所述电介质层的第二侧上的第二导电箔，

部分去除所述第二导电箔，以在所述第二导电箔上形成暴露所述电介质层的一部分的开口；

激光钻孔穿过所述层压板结构的所述暴露部分，以形成未刺穿孔或盲孔，所述未刺穿孔或盲孔朝向所述第一导电箔延伸且至少部分穿过所述电介质层，所述孔具有小于10:1的孔深与孔直径纵横比；

在所述孔中沉积过孔填充油墨；以及

使所述过孔填充油墨固化，以形成孔塞。