[发明专利]薄层压板的孔塞

说明书

优先权要求

本申请要求2014年12月23日提交的美国临时申请第62/096011号和2014年12月24日提交的美国临时申请第62/096817号的优先权。

技术领域

各种特征涉及层压板结构，并且更具体地涉及一种在薄层压板结构内形成孔塞的方法。

背景技术

层压板结构(诸如，印刷电路板)通常通过首先层压具有另外的外部片/层和/或其他子复合结构的子复合结构来制备。可以在子复合物内形成(例如，钻出)一个或更多个孔，以用于过孔。当层压板变得更薄且孔在直径上变得更大时，使用传统的填孔材料和处理是不充分的。

因此，需要的是一种以高效且成本有效的方式在薄层压板结构中创建孔塞的方式。

发明内容

第一方面提供了一种用于在层压板结构中形成孔塞的方法。形成层压板结构，该层压板结构至少包括电介质层和在电介质层的第一侧上的第一导电箔。在层压板结构中形成未刺穿孔或盲孔(unpierced or blind hole)，所述未刺穿孔或盲孔从电介质层的第二侧朝向第一导电箔延伸且至少部分穿过电介质层，所述孔具有小于10:1的孔深与孔直径纵横比。在另一个示例中，孔纵横比(例如，孔深与孔直径比)小于3:1。在又一个示例中，孔纵横比可以小于1:1。然后可以在孔中沉积过孔填充油墨(via fill ink)。然后，使过孔填充油墨干燥和/或固化，以形成孔塞。

层压板结构还可以包括在电介质层的第二侧上的第二导电箔，其中，孔刺穿第二导电箔。另外，层压板结构还可以包括在第二导电箔上的一次性层(disposable layer)。

然后，可以利用层压板结构形成多层印刷电路板。

另外，可以穿过孔塞材料(hole plugged material)形成镀制通孔。孔可以利用具有等于或大于125度的顶角(point angle)的钻头来形成。

在一个情况下，孔可以利用具有等于或大于155度的顶角的钻头来形成。即，孔可以具有底部，该底部具有顶角等于或大于155度的角。以这种方式，钻头可以被构造为在孔内形成经修整的底角部(trimmed bottom corner)。孔的底部在经修整的底角部之间可以为平坦的(即，不是点)。

在一些示例中，过孔填充油墨可以由以下方式中的至少一个来沉积：(a)丝网印刷、(b)模版印刷或(c)将过孔填充油墨挤压到孔中。在一些情况下，过孔填充油墨沉积通过真空来辅助。在又一些情况下，过孔填充油墨可以在真空室中脱泡(例如，在固化之前)。

在一些情况下，过孔填充油墨可以在烤炉(oven)内被干燥和/或固化。在一些实施方案中，真空干燥和热固化工艺可以同时执行以使过孔填充油墨固化。

在一些实施方案中，第一导电箔可以具有12盎司或更小、2盎司或更小或1盎司或更小的厚度。在其他实施方案中，电介质层可以具有20密耳或更小、16密耳或更小或12密耳或更小的厚度。

孔塞可以由阻镀剂或防止金属镀制的材料制成。

第二方面提供一种具有孔塞的层压板结构。层压板结构可以至少包括电介质层和在电介质层的第一侧上的第一导电箔。在层压板结构中的未刺穿孔或盲孔可以从电介质层的第二侧朝向第一导电箔延伸，所述孔具有小于10:1的孔深与孔直径纵横比。过孔填充油墨可以被沉积在孔中，以形成孔塞。层压板还可以包括第二导电箔，其中，孔刺穿第二导电箔。多个导电层和电介质层联接(couple)到层压板结构，以形成多层印刷电路板。

另外，层压板结构可以包括穿过孔塞材料的镀制通孔(plated through hole)。在各种示例中，孔纵横比可以为3:1或更小或1:1或更小。孔可以具有经修整的底角部。在一个示例中，过孔的经修整的底角部可以具有等于或大于125度的顶角。在另一个示例中，过孔的经修整的底角部可以具有等于或大于155度的顶角。

在一些情况下，第一导电箔可以具有12盎司或更小、2盎司或更小或3微米或更小的厚度。在其他情况下，电介质层可以具有20密耳或更小、16密耳或更小或12密耳或更小的厚度。

孔塞可以为阻镀剂或防止金属镀制的材料。