[发明专利]电子部件及其制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种电子部件，其具备：在主面具有电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的结合焊盘和接地布线图案的已安装基板；以及封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖所述电子元件和所述接地布线图案，该电子部件的特征在于，

该电子部件具备：板状构件，其具有导电性，被粘合于所述封装树脂的与所述已安装基板相反的一侧的面；以及

功能构件，其具有导电性，预先与所述已安装基板所具有的所述接地布线图案电连接，与所述板状构件电连接，

所述功能构件被所述封装树脂覆盖。

2.一种电子部件，其具备：在主面具有电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的结合焊盘的已安装基板；以及封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖所述电子元件，该电子部件的特征在于，

该电子部件具备：板状构件，其具有导热性，被粘合于所述封装树脂的与所述已安装基板相反的一侧的面；以及

功能构件，其具有导热性，预先与所述已安装基板所具有的所述主面热连接，与所述板状构件热连接，

所述功能构件被所述封装树脂覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

在所述已安装基板将所述功能构件朝向所述板状构件按压了的状态下所述流动性树脂固化，从而所述功能构件与所述板状构件电连接或者热连接。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

在所述功能构件和所述板状构件利用所述流动性树脂固化时的压缩应力相互压接着的状态下所述流动性树脂固化，从而所述功能构件与所述板状构件电连接或者热连接。

5.一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法具备如下工序：

准备已安装基板，在该已安装基板的主面具有电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、接地布线图案、以及预先与所述接地布线图案电连接且具有导电性的功能构件；

准备具有导电性的板状构件；

将所述已安装基板临时固定于第1模的预定的位置；

将所述板状构件配置在设于与所述第1模相对的第2模的模腔的内底面；

利用流动性树脂使所述模腔成为充满的状态；

通过将所述第1模和所述第2模合模而使所述板状构件和所述功能构件接触；

在将所述第1模和所述第2模合模了的状态下，将至少所述功能构件、所述电子元件、所述接地布线图案以及所述已安装基板的主面浸渍于所述流动性树脂；

使所述流动性树脂固化而形成由固化树脂形成的封装树脂；以及

通过将所述第1模和所述第2模开模，将至少具有所述电子元件、所述接地布线图案、所述功能构件、所述板状构件以及所述封装树脂的电子部件自所述第2模分离，

在形成所述封装树脂的工序中，利用所述功能构件将所述接地布线图案与所述板状构件电连接。

6.一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法具备如下工序：

准备已安装基板，该已安装基板具有安装于主面的电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、预先与所述主面热连接且具有导热性的功能构件；

准备具有导热性的板状构件；

将所述已安装基板临时固定于第1模的预定的位置；

将所述板状构件配置在设于与所述第1模相对的第2模的模腔的内底面；

利用流动性树脂使所述模腔成为充满的状态；

通过将所述第1模和所述第2模合模而使所述板状构件和所述功能构件接触；

在将所述第1模和所述第2模合模了的状态下，将至少所述功能构件、所述电子元件、接地布线图案以及所述已安装基板的主面浸渍于所述流动性树脂；

使所述流动性树脂固化而形成由固化树脂形成的封装树脂；以及

通过将所述第1模和所述第2模开模，将至少具有所述电子元件、所述接地布线图案、所述功能构件、所述板状构件以及所述封装树脂的电子部件自所述第2模分离，

在形成所述封装树脂的工序中，利用所述功能构件将所述已安装基板与所述板状构件热连接。

7.根据权利要求5或6所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在形成所述封装树脂的工序中，在所述已安装基板将所述功能构件朝向所述板状构件按压的状态下使所述流动性树脂固化。