[发明专利]电子部件及其制造方法和制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件及其制造装置和制造方法，更详细而言，涉及一种具有作为电磁屏蔽板或者散热板发挥功能的板状构件、布线基板以及密封性树脂的电子部件及其制造装置和制造方法。

背景技术

以往，电子部件应用于便携电话等通信设备等的高频电路等。该电子部件的制造方法具有如下三个工序。首先，是将IC(Integrated Circuit)等半导体元件等电子元件载置于具有信号布线图案、接地布线图案等表面布线图案的布线基板的上表面的工序。接下来，是将设于电子元件的上表面的连接电极和表面布线图案借助金属细线电连接的工序。接下来，是利用具有绝缘性的封装树脂包覆电子元件的工序。

以往的电子部件在被组装到便携电话等通信设备内之后有可能由于来自配置于电子部件的周围的其他电子部件的电磁影响而进行误动作。特别是电子部件在用在高频电路时进行误动作的可能性较高。因此，为了消除误动作的隐患，提出了具有如下工序的电子部件的制造方法(参照专利文献1)。首先是在布线基板上形成金属端子的工序。接下来，是将设于芯片元件(电子元件)的上表面的电极端子(连接电极)和基板上的焊盘(表面布线图案)借助金属线(金属细线)电连接的工序。接下来，是在金属端子的上表面形成由比在树脂密封时使用的成型模柔软的材料形成的金属线的工序。接下来，是在使成型模与金属线接触而进行了合模的状态下利用封装树脂对芯片元件和金属端子进行树脂密封的工序。接下来，是将由之前的工序得到的树脂密封后的结构体利用切割机等切断为各器件单位而进行单片化的工序。接下来，是针对单片化了的结构体安装金属制屏蔽壳的工序。利用该工序，将自封装树脂暴露的金属线与金属制屏蔽壳电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009－289926号公报(参照段落[0016]、[0017]、[0018])

发明内容

发明要解决的问题

根据使用上述的金属构件的电子部件的制造方法，需要分别进行树脂密封的工序、使接地用电极构件暴露的工序以及安装金属构件的工序，因此电子部件的组装作业变得复杂。另外，为了实施各工序需要加工机的费用、操作该加工机的操作员的人工费用等，因此电子部件的制造成本增加。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种减少制造电子部件时的工序、良好地屏蔽电磁波、具有良好的散热性的电子部件及其制造装置和制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的电子部件具备：在主面具有电子元件、与电子元件的连接电极电连接的结合焊盘、接地布线图案的已安装基板；以及封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖电子元件和接地布线图案，该电子部件的特征在于，该电子部件具备：板状构件，其具有导电性，被粘合于封装树脂的与已安装基板相反的一侧的面；以及功能构件，其具有导电性，预先与已安装基板所具有的接地布线图案电连接，与板状构件电连接，功能构件被封装树脂覆盖。

本发明的电子部件具备：在主面具有电子元件、与电子元件的连接电极电连接的结合焊盘的已安装基板；以及封装树脂，其通过流动性树脂固化而形成，用于至少覆盖电子元件，该电子部件的特征在于，该电子部件具备：板状构件，其具有导热性，被粘合于封装树脂的与已安装基板相反的一侧的面；以及功能构件，其具有导热性，预先与已安装基板所具有的主面热连接，与板状构件热连接，功能构件被封装树脂覆盖。

本发明的电子部件的特征在于，在上述电子部件的基础上，在已安装基板将导电性构件朝向板状构件按压的状态下流动性树脂固化，从而导电性构件与板状构件电连接。

本发明的电子部件的特征在于，在上述电子部件的基础上，在导电性构件和板状构件利用流动性树脂固化时的压缩应力相互压接了的状态下流动性树脂固化，从而导电性构件与板状构件电连接。