[发明专利]制作半导体X射线检测器的方法

说明书

制作适合于检测x射线的装置的方法包括获得具有第一表面(124)和第二表面(128)的衬底(122)，其中衬底(122)包括衬底(122)中或衬底(122)上的电子系统(121)，以及所述第一表面(124)上的多个电触点(125)；获得包括第一X射线吸收层(110)的第一晶片，其中该第一X射线吸收层(110)包括电极；使第一晶片接合到衬底(122)，使得所述第一X射线吸收层(110)的电极电连接到电触点(125)中的至少一个。

【技术领域】

本公开涉及X射线检测器，特别涉及制作半导体X射线检测器的方法。

【背景技术】

X射线检测器可以是用于测量X射线的通量、空间分布、光谱或其他性质的设备。

X射线检测器可用于许多应用。一个重要应用是成像。X射线成像是放射摄影技术并且可以用于揭示组成不均匀和不透明物体(例如人体)的内部结构。

早期用于成像的X射线检测器包括照相底片和照相胶片。照相底片可以是具有感光乳剂涂层的玻璃底片。尽管照相底片被照相胶片取代，由于它们所提供的优越品质和它们的极端稳定性而仍可在特殊情形中使用它们。照相胶片可以是具有感光乳剂涂层的塑胶胶片(例如，带或片)。

在20世纪80年代，出现了光激励萤光板(PSP板)。PSP板可包含在它的晶格中具有色心的萤光材料。在将PSP板暴露于X射线时，X 射线激发的电子被困在色心中直到它们受到在板表面上扫描的雷射光束的激励。在镭射扫描板时，捕获的激发电子发出光，其被光电倍增管收集。收集的光转换成数码图像。与照相底片和照相胶片相比，PSP可以被重复使用。

另一种X射线检测器是X射线图像增强器。X射线图像增强器的部件通常在真空中密封。与照相底片、照相胶片和PSP板相比，X射线图像增强器可产生即时图像，即不需要后曝光处理来产生图像。X射线首先撞击输入萤光体(例如，碘化铯)并且被转换成可见光。可见光然后撞击光电阴极(例如，包含铯和锑复合物的薄金属层)并且促使电子发射。发射电子数量与入射X射线的强度成比例。发射电子通过电子光学器件投射到输出萤光体上并且促使该输出萤光体产生可见光图像。

闪烁体的操作与X射线图像增强器有些类似之处在于闪烁体(例如，碘化钠)吸收X射线并且发射可见光，其然后可以被对可见光合适的图像感测器检测到。在闪烁体中，可见光在各个方向上传播和散射并且从而降低空间分辨率。使闪烁体厚度减少有助于提高空间分辨率但也减少X射线吸收。闪烁体从而必须在吸收效率与解析度之间达成妥协。

半导体X射线检测器通过将X射线直接转换成电信号而在很大程度上克服该问题。半导体X射线检测器可包括半导体层，其在感兴趣波长吸收X射线。当在半导体层中吸收X射线光子时，产生多个载流子(例如，电子和空穴)并且在电场下，这些载流子被扫向半导体层上的电触点。现有的半导体X射线检测器(例如，Medipix)中需要的繁琐的热管理会使得难以或不能生产具有大面积和大量像素的检测器。

【发明内容】

本文公开制作适合于检测x射线的装置的方法，该方法包括：获得衬底，其具有第一表面和第二表面，其中该衬底包括衬底中或衬底上的电子系统，其中衬底包括第一表面上的多个电触点；获得第一晶片，其包括第一X射线吸收层，其中该第一X射线吸收层包括电极；使第一晶片接合到衬底，使得第一X射线吸收层的电极电连接到电触点中的至少一个。

根据实施例，方法进一步包括将背衬衬底安装到第一晶片，使得第一晶片夹在背衬衬底与衬底之间。

根据实施例，方法进一步包括：获得第二晶片，其包括第二X射线吸收层，其中该第二X射线吸收层包括电极；以及使第二晶片接合到衬底，使得第二X射线吸收层的电极电连接到电触点中的至少一个。

根据实施例，第一晶片与第二晶片之间的间隙小于100微米。

根据实施例，第一晶片的面积要小于衬底。