[发明专利]多孔质体、多孔质接合体、金属熔液用过滤器、烧成用装配架以及多孔质体的制造方法

权利要求书

1.一种多孔质体，其包含平均粒径为200μm以上的碳化硅的骨材以及将所述骨材粘结的碳化硅的粘结材料，其平均气孔直径为200μm以上，并且气孔率为30体积％以上。

2.根据权利要求1所述的多孔质体，其中，金属硅和硼的含量为1质量％以下。

3.根据权利要求1或2所述的多孔质体，其堆积比重为1.5～2.3。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的多孔质体，其中，碳化硅的含量为95质量％以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的多孔质体，其中，导热率为10W/(m·K)～80W/(m·K)。

6.一种多孔质接合体，其具备多个多孔质体以及将所述多个多孔质体接合的接合层，其中，所述多个多孔质体分别为权利要求1～5中任一项所述的多孔质体。

7.一种金属熔液用过滤器，其包含权利要求1～5中任一项所述的多孔质体。

8.一种金属熔液用过滤器，其包含权利要求6所述的多孔质接合体。

9.根据权利要求7或8所述的金属熔液用过滤器，其弯曲强度为2MPa～15MPa。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的金属熔液用过滤器，其在1500℃以下的高温弯曲强度为2MPa～15MPa。

11.根据权利要求7～10中任一项所述的金属熔液用过滤器，其具有15mm～100mm的厚度。

12.根据权利要求7～11中任一项所述的金属熔液用过滤器，其中，所述骨材的平均粒径为600μm以上。

13.一种烧成用装配架，其包含权利要求1～5中任一项所述的多孔质体。

14.一种烧成用装配架，其包含权利要求6所述的多孔质接合体。

15.根据权利要求13或14所述的烧成用装配架，其弯曲强度为7MPa～30MPa。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的烧成用装配架，其在1500℃以下的高温弯曲强度为7MPa～30MPa。

17.根据权利要求13～16中任一项所述的烧成用装配架，其具有5mm～30mm的厚度。

18.根据权利要求13～17中任一项所述的烧成用装配架，其中，所述骨材的平均粒径为3mm以下。

19.一种多孔质体的制造方法，其包括下述工序：

造粒工序，该工序对包含粘结材料颗粒的混合物进行造粒；

成型工序，该工序对由所述造粒工序得到的平均粒径为10μm以上的碳化硅的造粒体与平均粒径为200μm以上的碳化硅的骨材颗粒的混合物进行成型；以及

烧成工序，该工序对由所述成型工序得到的成型体进行烧成。

20.一种多孔质体的制造方法，其包括下述工序：

混合工序，该工序将粘结材料颗粒与分散介质混合；

成型工序，该工序将由所述混合工序得到的浆料浇注于平均粒径为200μm以上的碳化硅的骨材颗粒并进行成型；以及

烧成工序，该工序对由所述成型工序得到的成型体进行烧成。

21.一种多孔质体的制造方法，其包括下述工序：

混合工序，该工序将粘结材料颗粒、固态化剂与分散介质混合；

附着工序，该工序使由所述混合工序得到的浆料附着于平均粒径为200μm以上的碳化硅的骨材颗粒；

成型工序，该工序将浆料附着后的骨材颗粒放入模具并进行成型；

固化工序，该工序使由所述成型工序得到的成型体中的浆料固化；以及

烧成工序，该工序对使浆料固化后的成型体进行烧成。

22.根据权利要求19～21中任一项所述的多孔质体的制造方法，其中，所述粘结材料颗粒包含第一粘结材料颗粒和平均粒径比所述第一粘结材料颗粒大的第二粘结材料颗粒。

23.根据权利要求19～22中任一项所述的多孔质体的制造方法，其中，所述多孔质体为金属熔液用过滤器。

24.根据权利要求23所述的多孔质体的制造方法，其中，所述骨材颗粒的平均粒径为600μm以上。