[发明专利]多孔质体、多孔质接合体、金属熔液用过滤器、烧成用装配架以及多孔质体的制造方法

说明书

技术领域

本申请的实施方式涉及多孔质体、多孔质接合体、金属熔液用过滤器、烧成用装配架(jig)以及多孔质体的制造方法。

背景技术

以往，已知有作为用于将排气等高温气体所含的颗粒除去的由碳化硅形成的多孔质体的一个例子的过滤器(例如参照专利文献1、2)。

然而，就上述过滤器来说，其例如无法用作将使铝合金等金属熔化得到的金属熔液所含的夹杂物除去的金属熔液用过滤器。而且，上述过滤器在耐热冲击性和高温强度方面有改善的余地。

另外，以往已知有用于对卫生陶器等陶瓷构件进行烧成的由碳化硅形成的烧成用装配架(例如参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭60-255671号公报

专利文献2：日本特开平2-180612号公报

专利文献3：日本特开昭62-021762号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，就电子部件烧成用等的窑具来说，随着电子部件小型化，快速烧成正在成为主流，因此使用了能够对应烧成时进一步急热、急冷的导热好的由碳化硅形成的烧成用装配架。然而，上述由碳化硅形成的烧成用装配架无法增加气孔率，因此在电子部件的烧成过程中无法进行均匀的脱粘合剂处理，在品质管理上存在问题。进而，这样的烧成用装配架在耐热冲击性和高温强度方面就耐久性有改善的余地。

实施方式的一个方案是鉴于上述内容完成的，其目的在于：提供耐热冲击性和高温强度优异的多孔质体、多孔质接合体、金属熔液用过滤器、烧成用装配架以及多孔质体的制造方法。

用于解决问题的手段

实施方式的一个方案涉及一种多孔质体，其包含平均粒径为200μm以上的碳化硅的骨材以及将上述骨材粘结的碳化硅的粘结材料。另外，多孔质体的平均气孔直径为200μm以上，气孔率为30体积％以上。

发明效果

根据实施方式的一个方案，能够提供耐热冲击性和高温强度优异的多孔质体、多孔质接合体、金属熔液用过滤器、烧成用装配架以及多孔质体的制造方法。

附图说明

图1A是对实施方式的多孔质体的制造方法的概要进行说明的说明图。

图1B是对实施方式的多孔质体的制造方法的概要进行说明的说明图。

图2A是对实施方式的金属熔液用过滤器的概要进行说明的说明图。

图2B是图2A的A-A’剖视图。

图3是表示实施方式的多孔质体的制造方法的一个例子的流程图。

图4是表示实施方式的多孔质体的制造方法的第一变形例的流程图。

图5是对实施方式的多孔质体的制造方法的概要进行说明的说明图。

图6是表示实施方式的多孔质体的制造方法的第二变形例的流程图。

图7是对实施方式的多孔质体的制造方法的概要进行说明的说明图。

图8A是对实施方式的烧成用装配架的概要进行说明的说明图。

图8B是图8A的B-B’剖视图。

图9是对实施方式的多孔质接合体的概要进行说明的剖视图。

图10A是对实施方式的多孔质接合体的概要进行说明的立体图。

图10B是图10A的顶视图。

图10C是图10B的C-C’剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本申请所公开的多孔质体、多孔质接合体、金属熔液用过滤器、烧成用装配架以及多孔质体的制造方法的实施方式进行详细说明。此外，本发明不受以下所示的实施方式的限制。

图1A、图1B是对实施方式的多孔质体的制造方法的概要进行说明的说明图。实施方式的多孔质体的制造方法包括造粒、成型、干燥和烧成各工序。

首先，使用图1A对造粒工序进行说明。造粒工序是由用于制造实施方式的多孔质体的原材料的混合物来制备造粒体的工序。具体来说，对于包含第一粘结材料颗粒1和第二粘结材料颗粒2的粘结材料颗粒3一边喷雾使粘合剂溶解于液状的介质(液状介质)而得到的溶解液一边以高速搅拌，由此制备造粒体4。造粒体4以第一粘结材料颗粒1和第二粘结材料颗粒2均匀分散后的状态来造粒。

这里，作为构成粘结材料颗粒3的第一粘结材料颗粒1和第二粘结材料颗粒2均可以适用碳化硅。另外，第一粘结材料颗粒1的平均粒径优选为0.2μm～250μm，更优选为1μm～100μm。