[发明专利]曝光数据生成方法、多层立体结构的制造方法、曝光数据生成装置、计算机可读存储介质及多层立体结构的制造系统有效
申请号: | 201580078204.X | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN107430345B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 藤泽泰充;古谷祥雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/095;G03F7/38;G03F7/40 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 数据 生成 方法 制造 装置 程序 系统 | ||
1.一种曝光数据生成方法,在对抗蚀剂层叠体进行显影来制造多层立体结构之前,生成多个曝光数据,所述抗蚀剂层叠体是对在各层重复进行抗蚀剂层的形成以及对所述抗蚀剂层的曝光而生成的层叠体,其特征在于,具备:
分割图案生成工序,基于表示在一侧具有凹凸面的所述多层立体结构的设计数据,生成表示在深度方向按所述各层将所述多层立体结构分割时的各图案的多个分割图案;以及
数据生成工序,对于所述多个分割图案,将在所述一侧包括凸面的凸面区域、在所述一侧包括凹面的凹面区域以及位于所述凹面区域的周围的凹面周围区域设定为曝光区域,并生成多个曝光数据。
2.如权利要求1所述的曝光数据生成方法,其特征在于,
所述数据生成工序是执行以下处理的工序:
第一处理,对于所述多个分割图案,将所述多层立体结构的存在区域设定为曝光区域,将所述多层立体结构的非存在区域设定为非曝光区域;
第二处理,将所述第一处理后的各曝光区域中在所述一侧的层也设定曝光区域的区域变更为非曝光区域,从而将所述凸面区域和所述凹面区域设定为曝光区域;以及
第三处理,将所述第二处理后的各非曝光区域中位于所述凹面区域周围的所述凹面周围区域变更为曝光区域,从而将所述凸面区域、所述凹面区域以及所述凹面周围区域设定为曝光区域,生成所述多个曝光数据。
3.如权利要求1或2所述的曝光数据生成方法,其特征在于,
预先得知曝光装置对抗蚀剂层进行曝光时的曝光位置从基准曝光位置偏移的情况下的偏移的上限值,并将该上限值作为重合精度,
所述凹面周围区域的宽度为所述重合精度的2倍至3倍的长度。
4.如权利要求1所述的曝光数据生成方法,其特征在于,
所述凹凸面具有多个凹部,所述多个凹部中宽度相对宽的凹部形成得相对浅,所述多个凹部中宽度相对窄的凹部形成得相对深。
5.一种多层立体结构的制造方法,对在各层重复进行抗蚀剂层的形成以及对所述抗蚀剂层的曝光而生成的抗蚀剂层叠体进行显影,来制造在一侧具有凹凸面的多层立体结构,其特征在于,
作为按照从另一侧至所述一侧的顺序对各层重复执行的工序,具有以下工序:
涂布工序,涂布抗蚀剂来形成抗蚀剂层,
预烘焙工序,对所述抗蚀剂层进行加热,以及
曝光工序,基于通过权利要求1~4中任一项所述的曝光数据生成方法而生成的所述多个曝光数据中的与该层相对应的曝光数据,曝光所述抗蚀剂层;
作为针对通过对所述各层执行所述涂布工序、所述预烘焙工序以及所述曝光工序而生成的抗蚀剂层叠体执行的工序,具有以下工序:
显影工序,通过显影液除去在所述曝光工序中未被曝光的部位的抗蚀剂,得到所述多层立体结构,以及
硬烘焙工序,对所述多层立体结构进行加热。
6.如权利要求5所述的制造方法,其特征在于,
作为按照从所述另一侧至所述一侧的顺序对各层重复执行的工序,除了所述涂布工序、所述预烘焙工序以及所述曝光工序以外,还具有对被曝光的所述抗蚀剂层进行加热的后烘焙工序,
作为针对通过对所述各层执行所述涂布工序、所述预烘焙工序、所述曝光工序以及所述后烘焙工序而生成的抗蚀剂层叠体执行的工序,具有所述显影工序和所述硬烘焙工序。
7.如权利要求5或6所述的制造方法,其特征在于,
作为在所述硬烘焙工序之后进行的工序,具有对所述多层立体结构的所述一侧的表面进行加工的表面加工工序。
8.如权利要求5所述的制造方法,其特征在于,
在所述涂布工序中,涂布的抗蚀剂的成分在所述各层中相同。
9.如权利要求5所述的制造方法,其特征在于,
所述曝光工序是通过对所述抗蚀剂层一边扫描曝光用光一边照射曝光用光来连续地进行局部曝光的直接描绘工序。
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