[发明专利]封装电气装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电气装置，包括：

电气组件，所述电气组件具有至少一个电气部件；

内壳，所述内壳包括围绕所述电气组件设置并与所述电气组件接触的第一聚合材料，所述内壳具有第一机械强度；以及

外壳，所述外壳包括围绕所述内壳共形地设置并与所述内壳接触的第二聚合材料，所述外壳具有大于所述第一机械强度的第二机械强度，

其中，所述电气部件包括具有第一热膨胀系数的印刷电路板材料，所述第一热膨胀系数处于1.3x10^-5/K的范围内，所述内壳包括第二热膨胀系数，所述第二热膨胀系数处于1x10^-5/K至1.5x10^-5/K的范围内，

并且所述外壳包括第三热膨胀系数，并且第三热膨胀系数超过第一热膨胀系数4x10^-5/K至11x10^-5/K。

2.如权利要求1所述的电气装置，其中，所述电气组件具有限定第一外部形状的第一外表面，所述内壳包括限定与所述第一外部形状不同的第二外部形状的第二外部表面；并且其中所述外壳包括限定与所述第一外部形状不同的第三外部形状的第三外表面。

3.如权利要求1所述的电气装置，其中，所述内壳包括热固性材料，并且所述外壳包括热塑性材料。

4.如权利要求1所述的电气装置，其中，所述电气组件包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的至少一个电气部件。

5.如权利要求1所述的电气装置，其中，所述内壳和所述外壳被配置成在-50℃至150℃的温度范围内操作。

6.如权利要求2所述的电气装置，其中，所述内壳的所述第二外表面包括密封肋组件，所述密封肋组件被配置成通过机械地联接到所述外壳来增加所述内壳与所述外壳之间的密封。

7.如权利要求2所述的电气装置，其中，所述第三外部形状与所述第二外部形状不同。

8.如权利要求1所述的电气装置，其中，所述内壳包括被配置成联接到所述外壳的支柱部分。

9.一种形成电气装置的方法，所述方法包括：

提供具有至少一个电气部件的电气组件；

形成内壳，所述内壳包括围绕所述电气组件的第一聚合材料，所述内壳与所述电气组件接触；以及

形成外壳，所述外壳包括第二聚合材料，所述第二聚合材料围绕所述内壳并与所述内壳接触，

其中，所述电气组件包括具有第一热膨胀系数的印刷电路板材料，所述第一热膨胀系数处于1.3x10^-5/K的范围内，所述内壳具有第二热膨胀系数，所述第二热膨胀系数处于1x10^-5/K至1.5x10^-5/K的范围内，

并且所述外壳包括第三热膨胀系数，并且第三热膨胀系数超过第一热膨胀系数4x10^-5/K至11x10^-5/K，

其中，形成内壳包括：

在第一模具中提供所述电气组件；

将所述内壳的第一液体前体分配到所述第一模具中；以及

在第一温度和第一压力下对第一液体前体和电气部件执行第一注射模制处理，其中，单独封装的装置被形成为包括内壳和电气组件，并且

其中，形成外壳包括：

在第二模具中提供所述单独封装的装置；

将所述第二聚合材料的第二液体前体分配到所述第二模具中；以及

在第二温度和大于第一压力的第二压力下，对所述单独封装的装置执行第二注射模制处理。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述第二温度高于所述第一温度。

11.如权利要求9所述的方法，其中，所述内壳包括热固性材料，并且其中，所述外壳包括热塑性材料。