[发明专利]封装电气装置及其制造方法

说明书

一种装置(100)，可包括：电气组件(102)，其具有至少一个电气部件；内壳(108)，其包括围绕电气部件共形地设置的第一聚合材料，内壳(108)具有第一机械强度；以及外壳(110)，其包括围绕内壳(108)共形地设置的第二聚合材料，外壳(110)包括大于第一机械强度的第二机械强度，其中电气部件包括第一热膨胀系数(CTE)，内壳(108)包括第二CTE，外壳(110)包括第三CTE，其中第一CTE与第二CTE之间的差值小于第一CTE与第三CTE之间的差值。

技术领域

实施方案涉及电路保护装置领域，并且更具体地涉及用于电涌防护的金属氧化物变阻器。

背景技术

传感器和其他电气部件广泛应用于汽车、家庭、工业、公共设施、办公室以及其他环境中。在许多情况下，传感器被设计用于在一系列条件下使用，所述条件包括温度、湿度、灰尘和其他条件的变化。在汽车中，各种传感器可以部署在使用温度变化很大(诸如在-50℃至150℃之间变化)的环境中。在一些实例中，传感器和其他部件可以设置在印刷电路板(PCB)上作为印刷电路板组件(PCBA)。为了保护PCB部件，可以使用灌封来密封PCB部件，过程涉及分配液体材料，所述液体材料被配置成固化和凝固以在PCB或PCB上的部件周围形成涂层。不利的是，当使用灌封密封时，电气部件在汽车的恶劣操作环境中可能容易损坏。例如，PCB可以部署在汽车的引擎盖下，在该处温度可以在很大的范围内变化。温度变化可以导致由于PCB部件与灌封材料之间的热膨胀系数的差而导致的应力、分层和其他影响。PCB的其他密封方法包括使用热熔粘合剂施加低压。不利的是，粘合剂材料可能与灌封材料发生反应并导致密封材料劣化。

关于这些和其他问题，本改进可能是期望的。

发明内容

在一个实施方案中，装置可以包括具有至少一个电气部件的电气组件。所述装置还可以包括：内壳，所述内壳包括围绕电气组件设置并与电气组件接触的第一聚合材料，所述内壳具有第一机械强度；以及外壳，所述外壳包括围绕所述内壳共形地设置并与所述内壳接触的第二聚合材料，所述外壳具有大于所述第一机械强度的第二机械强度，其中所述电气部件包括第一热膨胀系数(CTE)，所述内壳包括第二CTE，并且所述外壳包括第三CTE，并且其中所述第一CTE与所述第二CTE之间的差值小于所述第一CTE与所述第三CTE之间的差值。

在另一个实施方案中，形成电气装置的方法可以包括：提供具有至少一个电气部件的电气组件；形成包括围绕所述电气组件的第一聚合材料的内壳，所述内壳与所述电气组件接触；以及形成包括围绕所述内壳并与所述内壳接触的第二聚合材料的外壳，其中所述电气组件包括第一热膨胀系数(CTE)，所述内壳包括第二CTE，并且所述外壳包括第三CTE，并且其中所述第二CTE与所述第一CTE之间的差值小于所述第三CTE与所述第一CTE之间的差值。

在另一实施方案中，传感器装置可以包括：印刷电路板；至少一个传感器，所述至少一个传感器附接到所述印刷电路板；内壳，所述内壳包括围绕所述印刷电路板和至少一个电气装置设置并且与所述印刷电路板和所述至少一个电气装置接触的第一聚合材料；以及外壳，所述外壳包括围绕所述内壳设置并且与所述内壳接触的第二聚合材料，其中所述电气部件具有第一热膨胀系数(CTE)，所述内壳具有第二CTE，并且所述外壳具有第三CTE，并且其中所述第一CTE与所述第二CTE之间的差值小于所述第一CTE与所述第三CTE之间的差值。

附图说明

图1描绘了根据本公开的实施方案的装置；

图2A、图2B和图2C描绘了根据本公开的实施方案的装置的形成中的不同阶段；

图3A、图3B和图3C分别描绘了对应于图2A、图2B和图2C的装置的形成阶段的透明图；

图4A、图4B、图4C和图4D描绘了根据本公开的另外的实施方案的装置的不同视图；

图5描绘了根据另外的实施方案的示例性处理流程；