[发明专利]电磁波屏蔽材料有效
| 申请号： | 201580078484.4 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN107432102B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 田中幸一郎 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B15/08;C23C8/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;杨思捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 材料 | ||
1.电磁波屏蔽材料，其具有使至少2片金属箔夹着绝缘层层叠而得的结构，各金属箔的与绝缘层相接的界面的金属氧化物层的厚度分别为1～20nm，其中，所述金属氧化物层由所述金属箔含有的金属的氧化物形成。
2.权利要求1所述的电磁波屏蔽材料，其中，在金属箔表面构成电磁波屏蔽材料的外表面时，该金属箔外表面的金属氧化物层的厚度为1～30nm。
3.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，各金属箔的厚度分别为4～50μm。
4.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，金属箔的总厚度为8～200μm。
5.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，各绝缘层的相对介电常数在20℃下为2.0～10.0。
6.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，各金属箔的导电率在20℃下为1.0×106S/m以上。
7.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，各绝缘层的厚度为6～500μm。
8.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，所述电磁波屏蔽材料的整体厚度为14～1000μm。
9.权利要求7所述的电磁波屏蔽材料，其中，各绝缘层的厚度为40～500μm。
10.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，各金属箔的与绝缘层相接的界面的金属氧化物层的厚度分别为1～8nm。
11.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，在金属箔表面未形成铬氧化物层。
12.电气/电子设备用的被覆材料或包装材料，其具备权利要求1～8的任一项所述的电磁波屏蔽材料。
13.电气/电子设备，其具备权利要求12所述的被覆材料或包装材料。
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