[发明专利]环氧模塑化合物、其制备方法和用途以及包含其模塑产品的晶体管外壳封装产品

权利要求书

1.一种环氧模塑化合物，其包含：

(a)2-15重量％的环氧树脂；

(b)2-15重量％的酚醛树脂；

(c)60-90重量％的填料；

(d)0.1-0.6重量％的催化剂；

(e)0.1-3重量％的脱模剂；

(f)0.1-1重量％的颜料；

(g)0.05-3重量％的硅烷；

(h)0-3重量％的离子捕获剂；

(i)0-15重量％的阻燃剂；和

(j)0-2重量％的应力改性剂；

其中重量比基于所述环氧模塑化合物的总重量。

2.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述环氧树脂中的环氧基团与所述酚醛树脂中的羟基的摩尔比为0.5-1.5。

3.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述环氧树脂(a)为选自以下的一种或多种：环氧邻甲酚酚醛树脂、二环戊二烯环氧树脂、联苯环氧树脂、多芳香环氧树脂及其混合物。

4.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述酚醛树脂(b)选自苯酚酚醛树脂(PN)、甲酚酚醛树脂、苯酚芳烷基酚醛树脂、多芳香酚醛树脂、多官能酚醛树脂及其混合物。

5.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述填料(c)为选自以下的一种或多种：结晶二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化锆、碳酸钙、硅酸钙、滑石、粘土、碳纤维和玻璃纤维。

6.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述硅烷(g)为选自以下的一种或多种：含环氧的硅烷、含甲基丙烯基的硅烷、含氨基的硅烷和含巯基的硅烷。

7.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述阻燃剂(i)为选自以下的一种或多种：溴化环氧阻燃剂、氧化锑、有机磷化合物、三聚氰胺型阻燃剂、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌和氧化钛。

8.一种制备权利要求1-7中任一项的环氧模塑化合物的方法，其包括以下步骤：

(1)称取组分(b)、(e)以及一部分组分(c)，并将其通过球磨机混合以获得预混物；

(2)将所述预混物与所有剩余的组分在高速混合器中混合以获得混合物，

(3)将所述混合物在挤出机中挤出并将其在90-120℃下捏合；和

(4)将获得自步骤(3)的材料冷却，并破碎成粉末。

9.权利要求1-7中任一项的环氧模塑化合物作为晶体管材料、印刷电路板材料、电子电路板材料、粘合剂和层间绝缘材料在电子和电气设备中的用途。

10.一种TO(晶体管外壳封装)产品，其包含由权利要求1-7中任一项的环氧模塑化合物制备的模塑产品。