[发明专利]环氧模塑化合物、其制备方法和用途以及包含其模塑产品的晶体管外壳封装产品

说明书

本发明涉及一种环氧模塑化合物，其包含：(a)2‑15重量％的环氧树脂；(b)2‑15重量％的酚醛树脂；(c)60‑90重量％的填料；(d)0.1‑0.6重量％的催化剂；(e)0.1‑3重量％的脱模剂；(f)0.1‑1重量％的颜料；(g)0.05‑3重量％的硅烷；(h)0‑3重量％的离子捕获剂；(i)0‑15重量％的阻燃剂；和(j)0‑2重量％的应力改性剂；其中重量比基于所述环氧模塑化合物的总重量。通过使用特定的组分及其特定的量，由所述环氧模塑化合物制备的模塑产品可以用于大电流应用，特别是大电流TO产品。

技术领域

本发明涉及一种环氧模塑化合物、其制备方法和环氧模塑化合物的用途以及包含由所述环氧模塑化合物制备的模塑产品的TO产品。

背景技术

模塑环氧树脂产品广泛用作电气电子设备例如晶体管和集成电路板的组件，因为环氧树脂具有良好平衡的性质，包括模塑性质、电气性质、防潮性、耐热性、机械性质以及对插入其中的组件的粘合等。

模塑环氧树脂产品由环氧模塑化合物制备。典型的环氧模塑化合物包含环氧树脂、固化剂(硬化剂)、固化促进剂(催化剂)以及任选存在的填料和添加剂。在模具中于升高的温度下保持一定的时间，可以将环氧模塑化合物模塑和固化为固体形态的物品。

对于最通常的应用，TO(晶体管外壳封装)，如TO92、TO 263和TO3P，在若干安培或更低的电流下使用。然而，随着半导体装置技术的发展，诸如TO220和TO252的晶体管外壳半导体封装中的芯片，通常会经受数百安培(约200A)的电流，特别是对于电动车、机动车等其他领域的终端应用。现有的环氧模塑化合物几乎无法用于大电流(＞200A)TO产品，因为存在热积累和附属的不匹配材料形变导致的漏电风险。

因此，亟需设计一种用于大电流电气或电子装置，特别是用于大电流TO产品，且具有高可靠性的环氧模塑化合物。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种环氧模塑化合物，其可以用于大电流电气或电子装置，特别是大电流TO产品，并且具有高可靠性。

在一方面，本发明提供一种环氧模塑化合物，其包含

(a)2-15重量％的环氧树脂；

(b)2-15重量％的酚醛树脂；

(c)60-90重量％的填料；

(d)0.1-0.6重量％的催化剂；

(e)0.1-3重量％的脱模剂；

(f)0.1-1重量％的颜料；

(g)0.05-3重量％的硅烷；

(h)0-3重量％的离子捕获剂；

(i)0-15重量％的阻燃剂；和

(j)0-2重量％的应力改性剂；

其中重量百分比基于所述环氧模塑化合物的总重量。

在另一方面，本发明提供一种制备本发明的环氧模塑化合物的方法，其包括以下步骤：

(1)称取组分(b)、(e)以及一部分组分(c)，并将其通过球磨机混合以获得预混物；

(2)将所述预混物与所有剩余的组分在高速混合器中混合以获得混合物，

(3)将所述混合物在挤出机中挤出并将其在90-120℃下捏合；和

(4)将获得自步骤(3)的材料冷却，并破碎成粉末。

在另一方面，本发明提供本发明的环氧模塑化合物作为晶体管材料，如二极管材料和三极管材料；印刷电路板材料、电子电路板材料、粘合剂、层间绝缘材料等的用途。