[发明专利]保护电路及保护电路系统有效
申请号: | 201580079394.7 | 申请日: | 2015-04-30 |
公开(公告)号: | CN107534015B | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 酒井伸次;小田寿志 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/04;H02H9/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护 电路 系统 | ||
1.一种保护电路,其具有:
电力用的第一MOSFET,主电流流过该第一MOSFET;
IGBT,其与所述第一MOSFET并联连接,且来自所述主电流的分流流过该IGBT;
检测用电阻,其与所述IGBT串联连接;以及
第一控制电路,其基于施加至所述检测用电阻的电压值,对所述第一MOSFET的栅极电压进行控制,
流过所述IGBT的所述分流的电流值相对于流过所述第一MOSFET的所述主电流的电流值之比大于或等于0.018%而小于或等于0.022%。
2.根据权利要求1所述的保护电路,其中,
所述第一控制电路还与所述第一MOSFET的栅极电压独立地对所述IGBT的栅极电压进行控制。
3.根据权利要求2所述的保护电路,其中,
所述第一控制电路,
在将所述IGBT的栅极电压控制为高电平后,将所述第一MOSFET的栅极电压控制为高电平,
在将所述第一MOSFET的栅极电压控制为低电平后,将所述IGBT的栅极电压控制为低电平。
4.根据权利要求2所述的保护电路,其中,
所述第一控制电路,
在将所述第一MOSFET的栅极电压控制为高电平后,将所述IGBT的栅极电压控制为高电平,
在将所述IGBT的栅极电压控制为低电平后,将所述第一MOSFET的栅极电压控制为低电平。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的保护电路,其中,
还具有:
第二MOSFET,其与所述第一MOSFET串联连接;以及
第二控制电路,其对所述第二MOSFET的栅极电压进行控制,
所述IGBT被组装于所述第二控制电路。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的保护电路,其中,
所述第一MOSFET使用了碳化硅。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的保护电路,其中,
还具有电容器,该电容器与所述第一MOSFET并联连接。
8.一种保护电路系统,其具有:
电力用的多个第一MOSFET,主电流流过它们;
单一的第一IGBT,其与多个所述第一MOSFET并联连接,且来自所述主电流的分流流过该第一IGBT;
第一检测用电阻,其与所述第一IGBT串联连接;
第一控制电路,其基于施加至所述第一检测用电阻的电压值,对各所述第一MOSFET的栅极电压进行控制;
第二MOSFET,其与各所述第一MOSFET串联连接;以及
单一的第二控制电路,其对各所述第二MOSFET的栅极电压进行控制,
所述第一IGBT被组装于所述第二控制电路,
流过所述第一IGBT的所述分流的电流值相对于流过各所述第一MOSFET的所述主电流的电流值之比大于或等于0.018%而小于或等于0.022%。
9.根据权利要求8所述的保护电路系统,其中,
还具有:
电力用的第三MOSFET,其相对于多个所述第一MOSFET及与它们相对应的所述第二MOSFET并联连接;
第二IGBT,其与所述第三MOSFET并联连接;
第二检测用电阻,其与所述第二IGBT串联连接;
第三控制电路,其基于施加至所述第二检测用电阻的电压值,对所述第三MOSFET的栅极电压进行控制;以及
电容器,其与所述第三MOSFET并联连接,
流过所述第二IGBT的所述分流的电流值相对于流过所述第三MOSFET的所述主电流的电流值之比大于或等于0.018%而小于或等于0.022%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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