[发明专利]保护电路及保护电路系统有效

专利信息
申请号: 201580079394.7 申请日: 2015-04-30
公开(公告)号: CN107534015B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 酒井伸次;小田寿志 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L21/822 分类号: H01L21/822;H01L27/04;H02H9/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 保护 电路 系统
【权利要求书】:

1.一种保护电路,其具有:

电力用的第一MOSFET,主电流流过该第一MOSFET;

IGBT,其与所述第一MOSFET并联连接,且来自所述主电流的分流流过该IGBT;

检测用电阻,其与所述IGBT串联连接;以及

第一控制电路,其基于施加至所述检测用电阻的电压值,对所述第一MOSFET的栅极电压进行控制,

流过所述IGBT的所述分流的电流值相对于流过所述第一MOSFET的所述主电流的电流值之比大于或等于0.018%而小于或等于0.022%。

2.根据权利要求1所述的保护电路,其中,

所述第一控制电路还与所述第一MOSFET的栅极电压独立地对所述IGBT的栅极电压进行控制。

3.根据权利要求2所述的保护电路,其中,

所述第一控制电路,

在将所述IGBT的栅极电压控制为高电平后,将所述第一MOSFET的栅极电压控制为高电平,

在将所述第一MOSFET的栅极电压控制为低电平后,将所述IGBT的栅极电压控制为低电平。

4.根据权利要求2所述的保护电路,其中,

所述第一控制电路,

在将所述第一MOSFET的栅极电压控制为高电平后,将所述IGBT的栅极电压控制为高电平,

在将所述IGBT的栅极电压控制为低电平后,将所述第一MOSFET的栅极电压控制为低电平。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的保护电路,其中,

还具有:

第二MOSFET,其与所述第一MOSFET串联连接;以及

第二控制电路,其对所述第二MOSFET的栅极电压进行控制,

所述IGBT被组装于所述第二控制电路。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的保护电路,其中,

所述第一MOSFET使用了碳化硅。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的保护电路,其中,

还具有电容器,该电容器与所述第一MOSFET并联连接。

8.一种保护电路系统,其具有:

电力用的多个第一MOSFET,主电流流过它们;

单一的第一IGBT,其与多个所述第一MOSFET并联连接,且来自所述主电流的分流流过该第一IGBT;

第一检测用电阻,其与所述第一IGBT串联连接;

第一控制电路,其基于施加至所述第一检测用电阻的电压值,对各所述第一MOSFET的栅极电压进行控制;

第二MOSFET,其与各所述第一MOSFET串联连接;以及

单一的第二控制电路,其对各所述第二MOSFET的栅极电压进行控制,

所述第一IGBT被组装于所述第二控制电路,

流过所述第一IGBT的所述分流的电流值相对于流过各所述第一MOSFET的所述主电流的电流值之比大于或等于0.018%而小于或等于0.022%。

9.根据权利要求8所述的保护电路系统,其中,

还具有:

电力用的第三MOSFET,其相对于多个所述第一MOSFET及与它们相对应的所述第二MOSFET并联连接;

第二IGBT,其与所述第三MOSFET并联连接;

第二检测用电阻,其与所述第二IGBT串联连接;

第三控制电路,其基于施加至所述第二检测用电阻的电压值,对所述第三MOSFET的栅极电压进行控制;以及

电容器,其与所述第三MOSFET并联连接,

流过所述第二IGBT的所述分流的电流值相对于流过所述第三MOSFET的所述主电流的电流值之比大于或等于0.018%而小于或等于0.022%。

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