[发明专利]覆银铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及覆银铜粉的制造方法

权利要求书

1.一种覆银铜粉，其特征在于，

其呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干与从该主干分支出的多个枝，

所述主干及所述枝由平板状铜粒子集合而构成，该平板状铜粒子是通过扫描电子显微镜即SEM观察而求出的剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状的铜粒子，在该铜粒子的表面被覆有银，

所述覆银铜粉的平均粒径即D50为1.0μm～100μm，

所述铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度，是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。

2.如权利要求1所述的覆银铜粉，其特征在于，相对于经银被覆的覆银铜粉整体的质量100％，银被覆量为1质量％～50质量％。

3.如权利要求1所述的覆银铜粉，其特征在于，其堆积密度为0.5g/cm³～5.0g/cm³的范围。

4.如权利要求2所述的覆银铜粉，其特征在于，其堆积密度为0.5g/cm³～5.0g/cm³的范围。

5.如权利要求1至4中任一项所述的覆银铜粉，其特征在于，其BET比表面积值为0.2m²/g～5.0m²/g。

6.一种金属填料，其特征在于，以整体的20质量％以上的比例含有权利要求1至5中任一项所述的覆银铜粉。

7.一种导电性膏，其特征在于，使权利要求6所述的金属填料与树脂混合而形成。

8.一种电磁波屏蔽用导电性涂料，其特征在于，使用了权利要求6所述的金属填料。

9.一种电磁波屏蔽用导电性片，其特征在于，使用了权利要求6所述的金属填料。

10.一种覆银铜粉的制造方法，其是制造权利要求1至5中任一项所述的覆银铜粉的方法，其特征在于，

包括通过电解法使铜粉从电解液析出至阴极上的工序、以及对该铜粉被覆银的工序，

使所述电解液含有铜离子、一种以上的下述由式(1)表示的具有吩嗪结构的化合物、以及一种以上的非离子表面活性剂，并进行电解，

式(1)中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₆、R₇、R₈、R₉各自分别为：选自由氢、卤素、氨基、OH、＝O、CN、SCN、SH、COOH、COO盐、COO酯、SO₃H、SO₃盐、SO₃酯、苯磺酸及C1～C8烷基所组成的组中的基团，R₅为选自由氢、卤素、氨基、OH、－O、CN、SCN、SH、COOH、COO盐、COO酯、SO₃H、SO₃盐、SO₃酯、苯磺酸、低级烷基及芳基所组成的组中的基团，A^-为卤化物阴离子。