[发明专利]覆银铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片以及覆银铜粉的制造方法

说明书

一种覆银铜粉，能够使铜粉彼此的触点增多而确保优异的导电性，并且适宜地用于导电性膏、电磁波屏蔽等用途。本发明的覆银铜粉(1)呈现树枝状形状，该树枝状形状具有直线生长的主干(2)与从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由平板状铜粒子集合而构成，该平板状铜粒子是通过扫描电子显微镜(SEM)观察而求出的剖面平均厚度为0.02μm～5.0μm的平板状的铜粒子，在该铜粒子的表面被覆有银，所述覆银铜粉的平均粒径(D50)为1.0μm～100μm，所述铜粒子的相对于平板状面为垂直方向的最大高度是该平板状面的水平方向的最大长度的1/10以下。

技术领域

本发明涉及一种表面被覆有银的铜粉(覆银铜粉)，并且涉及用作导电性膏等的材料且能够改善导电性的具有新颖形状的覆银铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片、以及该覆银铜粉的制造方法。

背景技术

在形成电子机器中的配线层、电极等时，多使用如树脂型膏、烧成型膏、电磁波屏蔽涂料那样的使用了银粉、覆银铜粉等金属填料的膏、涂料。将银粉、覆银铜粉的金属填料膏涂布或印刷于各种基材上，进行加热固化或加热烧成的处理，形成作为配线层、电极等的导电膜。

例如树脂型导电性膏由金属填料与树脂、固化剂、溶剂等构成，将其印刷于导电体电路图案或端子上，在100℃～200℃加热固化而成为导电膜，形成配线、电极。关于树脂型导电性膏，由于热固化型树脂受热而固化收缩，因此，金属填料压接而相互接触，由此，金属填料彼此重叠，结果形成电连接的电流通路。该树脂型导电性膏在200℃以下的固化温度下进行处理，因此用于印刷配线板等使用不耐热材料的基板。

另一方面，烧成型导电性膏由金属填料与玻璃、溶剂等构成，将其印刷于导电体电路图案或端子上，在600℃～800℃加热烧成而成为导电膜，形成配线、电极。烧成型导电性膏通过在较高温度进行处理而使金属填料彼此烧结，从而确保导通性。如此地，该烧成型导电性膏由于在较高的烧成温度进行处理，因此存在无法用于如使用树脂材料那样的印刷配线基板的问题，但由于金属填料以高温处理的方式进行烧结，因此能够实现低电阻。因此，烧成型导电性膏用于积层陶瓷电容器的外部电极等。

另一方面，电磁波屏蔽被用来防止从电子机器产生电磁噪声，尤其近年来，计算机、手机的壳体变为树脂制，因此为了确保壳体的导电性，提出有利用蒸镀法、溅镀法形成较薄的金属皮膜的方法、涂布导电性涂料的方法、在所需部位贴附导电性片而屏蔽电磁波的方法等。其中，多采用使金属填料分散于树脂中并进行涂布的方法、使金属填料分散于树脂中并加工成片状并将其贴附于壳体的方法，该等方法在加工工序中无需特殊设备，自由度优异。

然而，在上述使金属填料分散于树脂中并进行涂布的情况下、或加工成片状的情况下，由于金属填料在树脂中的分散状态不均匀，因此为了取得电磁波屏蔽效率，有必要采用提高金属填料的填充率等的方法。然而，在该情况下，因添加大量金属填料而导致产生片材重量变重且树脂片的可挠性受损等问题。因此，例如在专利文献1中，为了解决该等问题而提出使用平板状金属填料的方法，由此，能够形成电磁波屏蔽效果优异、可挠性也良好的较薄片材。

此处，为了制作平板状铜粉，例如专利文献2中公开有获得适于导电性膏的填料的薄片状铜粉的方法。具体而言，将平均粒径为0.5～10μm的球状铜粉作为原料，使用球磨机或振动磨机，利用磨机内所装填的介质的机械能而机械性地加工成平板状。

另外，例如专利文献3中公开了关于导电性膏用铜粉末、详细而言为作为通孔用及外部电极用铜膏可获得高性能的圆盘状铜粉末及其制造方法的技术。具体而言，在介质搅拌磨机中投入粒状雾化铜粉末，使用直径为1/8～1/4英寸的钢球作为粉碎介质，添加相对于铜粉末以重量计为0.5～1％的脂肪酸，在空气中或非活性环境中进行粉碎，由此加工成平板状。

另一方面，作为该等导电性膏或电磁波屏蔽用所使用的金属填料，多采用银粉，但随着低成本化的潮流，倾向于使用覆银铜粉，该覆银铜粉通过在比银粉廉价的铜粉的表面涂覆银而减少了银的使用量。