[发明专利]粘着片有效
| 申请号： | 201580080272.X | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN107614640B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 仓田雄一;安斋刚史;所司悟 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘着 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘着片，其特征在于，具备：
绝缘性的基材；
设置在所述基材的一面侧的含有绝缘性的无机填料的含无机填料的树脂层；以及，
设置在所述含无机填料的树脂层的与所述基材相反的面侧的粘着剂层，
所述含无机填料的树脂层的厚度为2μm以上10μm以下，且
所述含无机填料的树脂层中的所述无机填料的含量为0.5～50g/m2，
其中，通过使所述含无机填料的树脂层含有所述绝缘性的无机填料，即使在因高温导致所述基材或所述含无机填料的树脂层中的基体发生了碳化或燃烧分解的情况下，所述含无机填料的树脂层中的无机填料也作为绝缘性的膜而残存。
2.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，所述基材具有满足UL94标准的阻燃等级V-0的阻燃性。
3.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，所述含无机填料的树脂层由使含有活性能量射线固化性成分及所述无机填料的组合物固化而成的材料形成。
4.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，所述基材发生绝缘击穿的最小的电压为1kV以上。
5.根据权利要求1所述的粘着片，其特征在于，其使用于电子部件中。
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