[发明专利]粘着片有效
申请号: | 201580080272.X | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN107614640B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 仓田雄一;安斋刚史;所司悟 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;C09J201/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘着 | ||
本发明提供一种粘着片1A、1B、1C,其具备:绝缘性的基材11;设置在基材11的至少一面侧的含有绝缘性的无机填料的含无机填料的树脂层12;以及,作为至少一面的最外层而设置的粘着剂层13。根据所述粘着片1A、1B、1C,即使因高温导致基材11发生了碳化或燃烧分解,或者即使在基材11中发生了绝缘击穿,也能够确保绝缘性。
技术领域
本发明涉及一种具有绝缘性的粘着片,优选涉及一种使用于电子部件中的粘着片。
背景技术
对于使用于诸如印刷基板或电池的电子部件的粘着片,要求其不带来如损伤该电子部件的电特性的影响。例如,对于贴附于或者接触电子部件内电流流动的导电体的粘着片,要求其具有绝缘性。
此外,电子部件在使用时有时会发热。若因该发热而导致粘着片变性,则有可能对电子部件造成不良影响。因此,对于使用于电子部件中的粘着片,要求其具有耐热性。
作为这样的粘着片的例子,专利文献1及2中公开了使用于电池中的粘着片。这些粘着片由基材和设置在该基材的一面上的粘着剂层构成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5639733号
专利文献2:日本特开2011-138632号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
构成粘着片的基材通常由具有绝缘性的材料形成,但是这样的基材若暴露于高温下,则会发生碳化或燃烧分解(以下有时称为“碳化等”),存在基材整体变成导电体的情况。该情况下,粘着片显示导电性,在使用该粘着片的电子部件中,因粘着片而导致发生短路或热失控,存在发生重大事故的可能性。
此外,对粘着片的一部分施加高电压时,存在基材中的该部分发生碳化等从而形成导体路的情况(绝缘击穿)。在该情况下,也会与上述同样地发生短路或热失控,存在发生重大事故的可能性。
以往的粘着胶带无法充分地防止诸如上述那样的因高温导致的碳化等及绝缘击穿的问题。
本发明是鉴于上述实际情况而完成的,其目的在于提供一种即使因高温导致基材发生了碳化或燃烧分解,或者即使在基材中发生了绝缘击穿,也能确保绝缘性的粘着片。
解决技术问题的技术手段
为了达到上述目的,第一,本发明提供一种粘着片,其特征在于,具备:绝缘性的基材;设置在所述基材的至少一面侧的含有绝缘性的无机填料的含无机填料的树脂层;以及,作为至少一面的最外层而设置的粘着剂层(发明1)。另外,此处的最外层不包括剥离片。
关于上述发明(发明1)涉及的粘着片,由于即使在暴露于高温下致使基材变成导电体、或者即使部分地施加高电压从而在基材上形成导体路的情况下,也能够维持基于含无机填料的树脂层中所包含的无机填料的绝缘性,由此,能够确保粘着片自身的绝缘性。
上述发明(发明1)中,优选:所述基材具有满足UL94标准的阻燃等级V-0的阻燃性(发明2)。
上述发明(发明1,2)中,优选:所述含无机填料的树脂层设置在所述基材的一面侧,所述粘着剂层设置在所述含无机填料的树脂层的与所述基材相反的面侧(发明3)。
上述发明(发明1~3)中,优选:所述含无机填料的树脂层中的所述无机填料的含量为0.5~50g/m2(发明4)。
上述发明(发明1~4)中,优选:所述含无机填料的树脂层由使含有活性能量射线固化性成分及所述无机填料的组合物固化而成的材料形成(发明5)。
上述发明(发明1~5)中,优选:所述基材发生绝缘击穿的最小的电压为1kV以上(发明6)。
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