[发明专利]用于测量沉积速率的方法及沉积速率控制系统

权利要求书

1.一种用于测量蒸发材料的沉积速率的方法(100)，所述方法包括

-以第一测量与第二测量之间的一时间间隔测量(110)所述沉积速率，及

-根据所测量的沉积速率调整(120)所述时间间隔。

2.如权利要求1所述的方法(100)，其中对所测量的沉积速率的依赖关系是所述沉积速率的函数。

3.如权利要求1或2所述的方法(100)，其中所测量的沉积速率的所述函数选自由以下项组成的组：所述沉积速率的斜率、在预定范围中的所述沉积速率的布尔决策、所测量的沉积速率与预定沉积速率的标称/设定值的差的多项式函数、以及所测量的沉积速率的振动函数。

4.如权利要求1至3的任一项所述的方法(100)，进一步包括在所述第一测量与所述第二测量之间遮蔽(130)沉积速率测量装置以使所述沉积速率测量装置不受蒸发材料的影响。

5.如权利要求4所述的方法(100)，其中遮蔽(130)的步骤包括移动遮板(213)于所述沉积速率测量装置(211)与测量出口(230)之间，所述测量出口(230)用于提供蒸发材料至所述沉积速率测量装置(211)。

6.如权利要求1至5的任一项所述的方法(100)，进一步包括在所述第一测量与所述第二测量之间清洁(140)所述沉积速率测量装置(211)的沉积材料。

7.如权利要求6所述的方法(100)，其中清洁(140)的步骤包括从所述沉积速率测量装置(211)蒸发所述沉积材料。

8.如权利要求7所述的方法(100)，其中从所述沉积速率测量装置(211)蒸发所述沉积材料的步骤通过加热所述沉积速率测量装置来执行。

9.一种沉积速率控制系统(200)，包括：

-沉积速率测量组件(210)，用于测量蒸发材料的沉积速率，以及

-控制器(220)，连接至所述沉积速率测量组件(210)且连接至蒸发源(300)，其中所述控制器被配置为提供控制信号至所述沉积速率测量组件(210)，特定地其中所述控制器被配置为执行程序代码，其中在执行所述程序代码时，进行如权利要求1至8所述的方法。

10.如权利要求9所述的沉积速率控制系统(200)，其中所述控制器(220)包括闭环控制，所述闭环控制包括至少一个比例-积分-微分(PID)控制器，以用于控制所述沉积速率。

11.如权利要求9或10所述的沉积速率控制系统(200)，其中所述沉积速率测量组件(210)包括沉积速率测量装置(211)，所述沉积速率测量装置(211)包括振荡晶体(212)，以用于测量所述沉积速率。

12.如权利要求9至11的任一项所述的沉积速率控制系统(200)，其中所述沉积速率测量组件(210)包括遮板(213)，尤其是可移动的遮板，以用于遮蔽所述沉积速率测量装置(211)以使所述沉积速率测量装置(211)不受从测量出口(230)提供的蒸发材料的影响，所述测量出口(230)用于提供蒸发材料至所述沉积速率测量装置(211)。

13.如权利要求9至12的任一项所述的沉积速率控制系统(200)，其中所述沉积速率测量组件(210)包括至少一个加热元件(214)以用于将所述沉积速率测量装置(211)加热至一定温度，沉积于所述沉积速率测量装置(211)上的材料在所述温度蒸发。

14.一种用于蒸发材料的蒸发源(300)，所述蒸发源包括：

-蒸发坩锅(310)，其中所述蒸发坩锅被配置为蒸发所述材料；

-分配管(320)，具有沿着所述分配管的长度设置的一或多个出口，以用于以一沉积速率提供蒸发材料至基板，其中所述分配管(320)与所述蒸发坩锅(310)流体连通；以及

-如权利要求9至13的任一项所述的沉积速率控制系统(200)。

15.一种沉积设备(400)，用于在真空腔室(410)中以一沉积速率施加材料至基板(444)，所述沉积设备包括如权利要求14所述的至少一个蒸发源(300)。