[发明专利]用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴及蚀刻装置

权利要求书

1.一种用于金属导体的蚀刻的蚀刻装置，其配备有蚀刻液槽和用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴，所述蚀刻装置的特征在于，

所述药液更新用喷嘴为如下构成的药液更新用喷嘴，在装填药液的蚀刻液槽中配置药液的吐出用喷嘴和抽吸用喷嘴，以在药液中浸渍上述喷嘴的状态同时进行药液的吐出、抽吸，并将均匀的应力施加于药液，由此促进药液的更新，

上述药液的吐出及抽吸中所使用的喷嘴由在相对于配置有金属导体的金属导体基板的传送带输送方向为垂直的方向上、遍及与上述金属导体基板的长度相同的长度而设置的单一或多个0.5～3mm尺寸的开口部构成，

上述药液吐出用喷嘴及药液抽吸用喷嘴以它们隔着金属导体基板且各自的上述开口部面向金属导体基板的方式上下配置，

处理蚀刻液的上述蚀刻液槽由蚀刻金属导体的上部槽和贮藏蚀刻液的下部槽构成，上部槽和下部槽通过来自上部槽的返回配管连接，

在上述配管的末端安装有上述药液更新用喷嘴，

上述蚀刻液中，从相对于金属导体基板的传送带输送方向为垂直的方向直线性地同时均匀地吐出并抽吸药液。

2.一种用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴，其如下构成：在装填药液的蚀刻液槽中配置药液的吐出用喷嘴和抽吸用喷嘴，以在药液中浸渍上述喷嘴的状态同时进行药液的吐出、抽吸，并将均匀的应力施加于药液，由此促进药液的更新，所述药液更新用喷嘴的特征在于，

蚀刻的对象为金属导体，药液的吐出及抽吸中所使用的喷嘴由在相对于配置有金属导体的金属导体基板的传送带输送方向为垂直的方向上、遍及与上述金属导体基板的长度相同的长度而设置的单一或多个0.5～3mm尺寸的开口部构成。

3.一种用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴，其特征在于，

药液吐出用喷嘴由具有其具有相对于金属导体基板的传送带输送方向为垂直的方向的长度以上的长度的、单一的0.5～3mm尺寸的开口部的狭缝形状构成，

药液抽吸用喷嘴由狭缝形状构成或者由为了得到所希望的抽吸能力而沿着狭缝开口的、具有相对于金属导体基板的传送带输送方向为垂直的方向的长度以上的长度的多个0.5～3mm尺寸的开口部构成。