[发明专利]用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴及蚀刻装置

说明书

本发明提供一种用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴及蚀刻装置。为了在维持最佳的环境的状态下进行对金属导体的蚀刻而促进用于金属导体的蚀刻的药液的更新，由此能够得到高品质的金属导体。为此，使用如下构成的药液更新用喷嘴：在装填药液的蚀刻液槽中配置药液的吐出用喷嘴和抽吸用喷嘴，以在药液中浸渍上述喷嘴的状态同时进行药液的吐出、抽吸，并将均匀的应力施加于药液，由此促进药液的更新，该药液更新用喷嘴的特征在于，蚀刻的对象为金属导体，药液的吐出及抽吸中所使用的喷嘴由遍及与配置有金属导体的金属导体基板的长度相同的长度而设置的单一或多个开口部构成。

技术领域

本发明涉及一种用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴及蚀刻装置。

背景技术

金属导体设置于处理基板上并通过化学处理进行蚀刻，此时，为了将蚀刻剂即蚀刻中所使用的液体(或仅为药液)供给至金属导体，通常实施使用喷雾进行喷射的方法。例如，日本特开2003-243811号中公开有如下发明：将用于向印刷电路板的上侧的表面吹出液体的处理介质的喷嘴装置设置于输送面的上部，并在喷雾处理装置中配置抽吸装置，抽吸装置抽吸在喷雾喷射中从印刷电路板的上侧的表面吹出的处理介质。由此，上述发明不需要清洗处理介质。

另一方面，将蚀刻中所使用的药液吐出至处理基板时的喷嘴，从诸多情况考虑，使用相对于蚀刻装置而言相对小型的喷嘴。使用小型喷嘴意味着需要对1个处理基板使用多个小型喷嘴，这必然引起多个喷嘴中的蚀刻液吐出条件的均匀化问题。若在设置于处理基板的金属导体的内部产生蚀刻的不均，这还会影响到产品规格，因此将小型喷嘴组合使用。但是，当组合多个小型喷嘴时，实现金属导体内部的均匀化伴随着困难，需要根本性的对策。近年来，金属导体宽度及金属导体间隔的高密度、高精细化逐渐发展，预测利用组合多个小型喷嘴的喷雾喷射方法的应对达到界限。

以往技术中有日本特开2002-251794号的光致抗蚀剂去除装置，其具有利用从多个喷雾喷嘴喷出的置换清洗液置换或去除药品且使玻璃原板保持具旋转而甩掉置换清洗液的目的，但这也是使用小型喷嘴的一例。并且，日本特开2003-91885号中，作为去除光致抗蚀剂层的机构，具备液体吐出喷嘴，该液体吐出喷嘴一边使玻璃基板旋转一边进行超声波振动的基础上，将光致抗蚀剂去除药液滴加于玻璃基板表面，用于此的喷嘴也是小型喷嘴。另外，所述日本特开2003-243811号中所使用的也是小型喷嘴。因此，上述任何一个发明均难以避免组合多个小型喷嘴所伴随的困难。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-243811号

专利文献2：日本特开2002-251794号

专利文献3：日本特开2003-91885号

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其课题在于为了在维持最佳的环境的状态下进行对设置于处理基板(以下，称为“金属导体基板”。)的金属导体的蚀刻而促进用于金属导体的蚀刻的药液的更新，由此能够得到高品质的金属导体。并且，本发明的其他课题在于提供一种如下装置，其施加将用于蚀刻中所使用的药液同时吐出至设置于金属导体基板的金属导体整体的应力(压力)，并且在该药液中抽吸上述蚀刻药液，由此能够高精确度地进行对金属导体的蚀刻。

用于解决技术课题的手段