[发明专利]移动终端

权利要求书

1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括主板、环境光传感器模组和天线，所述主板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述天线面对所述第一表面，所述第一表面设有所述天线的馈电点，所述环境光传感器模组包括传感器和转接板，所述传感器设于所述转接板的顶面，所述转接板的底面焊接至所述第二表面，所述转接板包括线路层、接地层、第一净空区和连接部，所述线路层位于所述顶面，所述接地层靠近所述线路层且位于所述线路层和所述底面之间，所述第一净空区位于所述接地层和所述主板之间，所述连接部用于将所述线路层与所述主板上的电路进行电连接，且所述连接部位于所述第一净空区之外，所述主板之夹设于所述天线与所述转接板之间的部分形成第二净空区。

2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述转接板为刚性印刷电路板。

3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述连接部从所述转接板的顶面垂直延伸至所述转接板的底面。

4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述转接板包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述连接部位于所述转接板的侧面。

5.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述主板之所述第二表面设有多个第一加强焊盘和多个第一信号焊盘，所述第一加强焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述第一净空区的部分，所述第一信号焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述连接部的部分。

6.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述转接板之底面包括多个位于所述第一净空区范围内的第二加强焊盘和多个位于所述第一净空区之外的第二信号焊盘，所述多个第二加强焊接分别与所述多个第一加强焊盘相对设置且彼此焊接为一体，所述多个第二信号焊盘分别与所述多个第一信号焊盘相对设置且彼此焊接为一体，所述多个第二信号焊盘与所述连接部电连接。

7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述连接部设有第一盲孔、埋孔和第二盲孔，所述埋孔设于所述转接板之第一中间层和第二中间层之间，所述第一盲孔设于所述线路层与所述第一中间层之间，所述第二盲孔位于所述第二中间层与所述第二信号焊盘之间，所述线路层通过所述第一盲孔、所述埋孔及所述第二盲孔与所述第二信号焊盘电连接。

8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述第一盲孔、所述埋孔和所述第二盲孔均垂直于所述线路层，所述第一盲孔和所述第二盲孔对称设置在所述埋孔的两侧，所述第一盲孔与所述埋孔之间通过所述第一中间层电连接，所述第二盲孔与所述埋孔之间通过所述第二中间层电连接。

9.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述连接部设有通孔，所述通孔从所述线路层连通至所述底面，所述通孔在所述底面上的开口位于所述第二信号焊盘之外，且所述通孔在所述底面上的开口与所述第二信号焊盘之间通过电路板走线电连接，所述线路层通过所述通孔及所述电路板走线电连接至所述第二信号焊盘。

10.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述连接部包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述第二信号焊盘设于所述底面之靠近侧面的一端，所述侧面设有开槽，所述开槽连通于所述线路层与所述第二信号焊盘之间。