[发明专利]移动终端

说明书

一种移动终端包括主板(10)、环境光传感器模组(20)和天线(30)，主板(10)包括相对设置的第一表面(12)和第二表面(14)，第一表面(12)面对天线(30)，且设有所述天线(30)的馈电点(32)，环境光传感器模组(20)包括传感器(22)和转接板(24)，所述传感器(22)设于所述转接板(24)的顶面，转接板(24)的底面焊接至第二表面(14)，转接板(24)包括线路层(242)、接地层(244)、第一净空区(246)和连接部(248)，线路层(242)位于顶面，接地层(244)靠近线路层(242)且位于线路层(242)和底面之间，第一净空区(246)位于所述接地层(244)和所述主板(10)之间，连接部(248)用于将线路层(242)与主板(10)上的电路进行电连接，且连接部(248)位于第一净空区(246)之外，主板(10)之夹设于天线(30)与转接板(24)之间的部分形成第二净空区(16)。上述移动终端能够保证天线净空区的空间充足，保证天线的传输效率。

技术领域

本发明涉及移动终端，特别涉及，在移动终端中的天线区域内布局环境光传感器模组的架构。

背景技术

环境光是现在移动终端(例如智能手机)基本功能之一，它的主要功能是根据周围光线变化而输出相关信号给系统处理器，系统处理器做出相应处理，比如打电话时灭屏，阳光下增强屏幕亮度等，根据使用习惯，环境光传感器需要设计到移动终端的正面顶端，且与前壳感光孔彼此靠近。

随着移动终端的发展，对移动终端内的天线的性能、传输速度、效率、辐射能量等要求越来越高，通常，移动终端内包括主集天线和分集天线，主集天线设置在移动终端底端，分集天线设置在移动终端的顶端。这样分集天线与环境光传感器均设置在移动终端的顶端，二者层叠设置，分集天线靠近移动终端背面，环境光传感器靠近移动终端正面。

为了提高天线的辐射效率，需要在天线净空区(天线为了提升辐射效率，天线馈电点周围一定空间内没有金属的范围)中没有金属，而环境光传感器带有金属成分，传统的做法是将环境光传感器直接焊接到主板上，这种方法尽管方法简单、成本低，但是会导致天线净空区空间不够，从而影响天线性能。

发明内容

本发明实施例提供了移动终端，移动终端中的环境光传感器模组安装在移动终端的主板上，能够保证天线净空区的空间充足，保证天线的传输效率。

本发明提供了一种移动终端，所述移动终端包括主板、环境光传感器模组和天线，所述主板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述天线面对所述第一表面，所述第一表面设有所述天线的馈电点，所述环境光传感器模组包括传感器和转接板，所述传感器设于所述转接板的顶面，所述转接板的底面焊接至所述第二表面，所述转接板包括线路层、接地层、第一净空区和连接部，所述线路层位于所述顶面，所述接地层靠近所述线路层且位于所述线路层和所述底面之间，所述第一净空区位于所述接地层和所述主板之间，所述连接部用于将所述线路层与所述主板上的电路进行电连接，且所述连接部位于所述第一净空区之外，所述主板之夹设于所述天线与所述转接板之间的部分形成第二净空区。

本发明第一种可能的实施方式中，所述转接板为刚性印刷电路板。

结合第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述连接部从所述转接板的顶面垂直延伸至所述转接板的底面。

结合第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述转接板包括连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述连接部位于所述转接板的侧面。

结合第二种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述主板之所述第二表面设有多个第一加强焊盘和多个第一信号焊盘，所述第一加强焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述第一净空区的部分，所述第一信号焊盘用于焊接所述转接板之底面之所述连接部的部分。