[发明专利]元件安装机及元件安装系统

说明书

在将下元件(PL)安装于基板(S)上之后再将上元件(PU)安装于下元件(PL)上的POP安装中，检测将下元件(PL)安装于基板(S)上时的吸嘴前端的Z轴位置(Z)并作为下元件高度(Zlp)进行存储(S180～S220)，在安装上元件(PU)时，使吸嘴(60)(上元件(PU))以比较快的速度(V1)下降，直至到达比下元件高度(Zlp)高出距离α的预定位置(Zlp+α)为止，在到达了预定位置(Zlp+α)之后，使吸嘴(60)以比速度(V1)慢的速度(V2)下降，直至与下元件(PL)接触为止。

技术领域

本发明涉及元件安装机及元件安装系统。

背景技术

以往，已知有如下的元件安装机，通过设于安装头的位移传感器进行安装位置的高度测定，基于高度测定的结果来修正高度方向上的安装位置而进行元件的安装。例如，专利文献1公开了如下的技术：在安装于基板上的元件(下元件)之上再次层叠地安装元件(上元件)的POP(Package On Package：封装体叠层)安装中，向作为测定对象的下元件的上表面投射激光，并接收来自下元件的反射光从而测定下元件的高度。

专利文献1：日本特开2010-140932号公报

发明内容

然而，在上述元件安装机中，根据作为测定对象的下元件的上表面材料的不同，有时即使投射激光也无法适当地接收到反射光而无法获得充分的测定精度。在该情况下，上元件的安装精度下降，或者在安装时会对上元件或下元件作用过大的负载。

本发明主要目的在于，在基板上层叠地安装多个元件的结构中，进一步提高元件的安装精度。

本发明为了实现上述主要目的而采用了以下的方案。

本发明的元件安装机能够在基板上层叠地安装多个元件，其主旨在于，具备：

安装头，具有保持上述元件的保持部件；

升降装置，使上述保持部件进行升降；

升降位置检测器，对上述保持部件的升降位置进行检测；

接触检测器，对保持于上述保持部件的元件是否与安装对象物接触进行检测；及

控制器，在待层叠于上述基板上的多个元件中的先安装元件被安装之后，取得上述先安装元件的位置信息，上述先安装元件的位置信息是根据在由上述接触检测器检测出该先安装元件与上述安装对象物接触时由上述升降位置检测器检测出的保持部件的升降位置而确定的，在安装待层叠于上述基板上的多个元件中的后安装元件的情况下，上述控制器基于所取得的上述先安装元件的位置信息控制上述安装头和上述升降装置，以将上述后安装元件安装在上述先安装元件上。

在该本发明的元件安装机中，具备：安装头、升降装置、升降位置检测器及接触检测器，在待层叠于基板上的多个元件中的先安装元件被安装之后，取得先安装元件的位置信息，上述先安装元件的位置信息是根据在由接触检测器检测出先安装元件与安装对象物接触时由升降位置检测器检测出的保持部件的升降位置而确定的。并且，在安装待层叠于基板上的多个元件中的后安装元件的情况下，基于所取得的先安装元件的位置信息控制安装头和升降装置，以将后安装元件安装到先安装元件上。这样，元件安装机在安装了先安装元件后使用接触检测器及升降位置检测器预先取得该先安装元件的位置信息，由此，基于所取得的先安装元件的位置信息进行控制，以将后安装元件安装到先安装元件上，因此在向基板上层叠地安装多个元件的情况下，能够进一步提高元件的安装精度。

在这样的本发明的元件安装机中，可以是，在安装上述后安装元件的情况下，上述控制器在使保持上述后安装元件的保持部件下降至预定位置之后，使上述保持部件以低速下降，直至检测出上述后安装元件与上述先安装元件接触为止，上述预定位置是基于上述先安装元件的位置信息而设定的。这样一来，在安装后安装元件时，能够进一步缓和给先安装元件带来的冲击。

另外，在本发明的元件安装机中，可以是，