[发明专利]多管芯封装

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的封装衬底；

与所述封装衬底的所述第一侧面耦合的第一管芯；

具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第二管芯，其中所述第二管芯的所述第一侧面与所述封装衬底的所述第二侧面耦合，所述第二管芯的所述第二侧面是有源表面；

具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的模具材料，其中所述模具材料的所述第一侧面与所述封装衬底的所述第二侧面耦合，并且其中所述模具材料的所述第二侧面与所述第二管芯的所述有源表面齐平；

具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第一焊球，其中所述第一焊球的所述第一侧面与所述模具材料的所述第二侧面直接耦合；以及

具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第二焊球，其中所述第二焊球的所述第一侧面与所述第二管芯的所述有源表面直接耦合，并且所述第一焊球的所述第二侧面和所述第二焊球的所述第二侧面是近似共面的。

2.如权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一焊球的直径大于所述第二焊球的直径。

3.如权利要求1-2中的任一项所述的集成电路封装，其中所述第二管芯经由位于所述第二管芯和所述封装衬底之间的粘合层而与所述封装衬底耦合。

4.如权利要求1-2中的任一项所述的集成电路封装，其中所述第一管芯或所述第二管芯是处理器或存储器。

5.一种用于形成集成电路封装的方法，包括：

将第一管芯耦合到衬底的第二侧面，所述衬底包括第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面；

经由粘合层来耦合所述衬底的所述第二侧面和第二管芯的第一侧面，所述第二管芯包括第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第二管芯的所述第二侧面是有源表面；

将模具材料的第一侧面耦合到所述衬底的所述第二侧面，所述模具材料包括第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，其中所述模具材料的所述第二侧面与所述第二管芯的所述有源表面齐平；

将第一焊球的第一侧面直接耦合到所述模具材料的所述第二侧面；以及

将第二焊球的第一侧面直接耦合到所述第二管芯的所述有源表面，使得所述第一焊球的第二侧面与所述第二焊球的第二侧面是近似共面的。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述第一焊球的直径大于所述第二焊球的直径。

7.一种电子设备，包括：

印刷电路板(PCB)；

与所述印刷电路板耦合的封装，所述封装包括：

具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的封装衬底；

与所述封装衬底的所述第一侧面耦合的第一管芯；

具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第二管芯，其中所述第二管芯的所述第一侧面与所述封装衬底的所述第二侧面耦合，所述第二管芯的所述第二侧面是有源表面；

具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的模具材料，其中所述模具材料的所述第一侧面与所述封装衬底的所述第二侧面耦合，并且其中所述模具材料的所述第二侧面与所述第二管芯的所述有源表面齐平；

第一焊球，所述第一焊球的第一侧面与所述模具材料的所述第二侧面直接耦合；以及

第二焊球，所述第二焊球的第一侧面与所述第二管芯的所述有源表面直接耦合，使得所述第一焊球的第二侧面与所述第二焊球的第二侧面是近似共面的。

8.如权利要求7所述的电子设备，其中所述第二管芯经由位于所述第二管芯和所述封装衬底之间的粘合层而与所述封装衬底耦合。