[发明专利]多管芯封装

说明书

本文的实施例可涉及包括封装衬底的封装，所述封装衬底具有在封装衬底的第一侧面上的第一管芯和在封装衬底的第二侧面上的第二管芯。焊球可与封装衬底的第二侧面和第二管芯耦合，使得焊球是近似共面的。可描述和/或主张其它实施例。

技术领域

本公开内容总体涉及集成电路(IC)封装的领域，且更特别地涉及多管芯IC封装的领域。

背景技术

在某些应用(例如，电子设备，例如可穿戴式或移动设备)中，电子设备的尺寸可能是在电子设备的设计考虑因素中的重要因素。例如，电子设备具有小覆盖区或相对低的z高度可能是合乎需要的。这些考虑因素可进一步推动在电子设备中的IC封装的形状因子考虑因素。作为例子，多芯片或多管芯封装(在本文被统称为多管芯封装)的覆盖区在实现电子设备的相对小的形状因子方面可能是重要元素。

另一考虑因素可以是由电子设备使用的多管芯封装的成本。例如，部件成本可以是电子设备的成本的重要推动因素。因此，电子设备使用相对低成本的多管芯封装可能是合乎需要的。

附图说明

结合附图通过下面的详细描述将容易理解实施例。为了便于该描述，相似的附图标记表示相似的结构元件。实施例作为例子而不是作为限制在附图的图中示出。

图1是根据各种实施例的多管芯封装的一个实施例的简化横截面视图。

图2是根据各种实施例的多管芯封装的可选实施例的简化横截面视图。

图3是根据各种实施例的多管芯封装的可选实施例的简化横截面视图。

图4A、4B和4C是根据各种实施例的制造图1、2或3的多管芯封装的各种阶段(stage)的简化横截面视图。

图5A、5B和5C是根据各种实施例的制造图1的多管芯封装的各种阶段的简化横截面视图。

图6A、6B和6C是根据各种实施例的制造图2的多管芯封装的各种阶段的简化横截面视图。

图7A和7B是根据各种实施例的制造图3的多管芯封装的各种阶段的简化横截面视图。

图8是用于产生多管芯封装(例如图1的多管芯封装)的示例过程流程图。

图9是用于产生多管芯封装(例如图2的多管芯封装)的示例过程流程图。

图10是用于产生多管芯封装(例如图3的多管芯封装)的示例过程流程图。

图11是根据各种实施例的可包括图1-3的封装的示例性计算设备。

具体实施方式

本文的实施例涉及封装，其包括封装衬底，该封装衬底具有在封装衬底的第一侧面上的第一管芯和在封装衬底的第二侧面上的第二管芯。焊球可与封装衬底的第二侧面和第二管芯耦合，使得焊球是近似共面的。

在一些实施例中，焊球可经由模具(mold)中的导电穿通模具互连来与封装衬底和第二管芯耦合。在一些实施例中，第一焊球可经由模具中的穿通模具互连来与封装衬底耦合，以及第二焊球可直接与第二管芯耦合。在这些实施例中，焊球可具有通常彼此类似的直径。

在其它实施例中，第一焊球可与封装衬底直接耦合，而第二焊球可与第二管芯直接耦合。在这些实施例中，第一焊球的直径可大于第二焊球的直径。

在下面的详细描述中，参考形成其一部分的附图，其中相似的附图标记始终表示相似的部件，且其中作为例证示出其中本公开内容的主题可被实践的实施例。应理解，可利用其它实施例，且可做出结构或逻辑变化而不偏离本公开内容的范围。因此，下面的详细描述不应在限制性意义上被理解，且实施例的范围由所附权利要求及其等效形式限定。