[发明专利]支承销和成膜装置在审
| 申请号： | 201580081967.X | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107851600A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 加藤久幸 | 申请（专利权）人： | 堺显示器制品株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 杨黎峰,钟锦舜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承销 装置 | ||
【权利要求书】：
1.支承销，其具有：支承基板的头部和支承该头部的支承筒，在所述头部和支承筒分别设置有供用于将所述头部和支承筒联结的联结构件插入的贯通孔，所述支承销布置于用于在所述基板上形成膜的成膜装置的反应室中，其特征在于，所述头部具有：载置所述基板的载置部和从所述载置部突出并被插入所述支承筒的端部的插入部，所述插入部具有在所述支承筒的径向上的尺寸比所述支承筒的内径大的大尺寸部分，在所述支承筒的所述端部设置有供所述大尺寸部分插入的沟槽。
2.根据权利要求1所述的支承销，其特征在于，所述插入部具有在所述径向上的尺寸与所述支承筒的内径对应的小尺寸部分，所述大尺寸部分在径向上从所述小尺寸部分向外突出。
3.根据权利要求1所述的支承销，其特征在于，所述插入部具有在所述径向上的尺寸与所述支承筒的内径对应的小尺寸部分，所述大尺寸部分在所述支承筒的轴向上从所述载置部突出，所述小尺寸部分在所述轴向上从所述大尺寸部分的突出端部突出。
4.成膜装置，其特征在于，具有：根据权利要求1-3中任一项所述的支承销和容纳该支承销的反应室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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