[发明专利]低热阻悬挂管芯封装

权利要求书

1.一种用于管芯的封装，包括：

有源侧平面和与所述有源侧平面相对的非有源侧平面，所述有源侧平面和所述非有源侧平面彼此平行；

球栅阵列BGA矩阵，其电耦合到所述封装的所述有源侧，所述BGA矩阵具有由所述BGA矩阵的最远点到所述封装的所述有源侧平面的距离确定的高度；

悬挂管芯，其附接到所述封装的所述有源侧平面，所述悬挂管芯具有大于所述BGA矩阵高度的z高度；

具有附接到并电耦合到所述BGA矩阵的有源侧平面的衬底；

与所述悬挂管芯和所述衬底接触的导热材料，

其中，所述悬挂管芯的底部具有背侧金属化层，所述背侧金属化层具有连接到所述导热材料的金属间化合物相。

2.如权利要求1所述的封装，其中第二管芯被模制到所述封装内。

3.如权利要求1所述的封装，其中所述悬挂管芯电耦合到并平行于所述封装的所述有源侧平面。

4.如权利要求3所述的封装，其中所述悬挂管芯是多个悬挂管芯的组合。

5.如权利要求1所述的封装，其中所述封装的所述有源侧、所述悬挂管芯的所述有源侧和所述衬底的所述有源侧在第一方向x和垂直于所述第一方向x的第二方向y上大体上彼此平行，并且在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上具有相应的z高度测量值；

其中所述衬底包括在所述衬底的所述有源侧平面处开始并继续到所述衬底的主体内的衬底凹槽；并且

其中当所述封装耦合到所述衬底时，所述悬挂管芯位于所述衬底凹槽的全部或部分内。

6.如权利要求5所述的封装，其中当所述封装与所述衬底耦合时，所述悬挂管芯不与所述衬底接触。

7.如权利要求5所述的封装，其中当所述封装与所述衬底耦合时，所述悬挂管芯的至少部分与所述衬底相切。

8.如权利要求5所述的封装，其中当所述封装与所述衬底耦合时，耗散热的材料将位于所述衬底凹槽的全部或部分内的所述悬挂管芯部分的至少部分直接连接到所述衬底的至少部分。

9.如权利要求8所述的封装，其中散热器附接到所述相对的衬底侧面；并且

其中所述散热器直接连接到所述耗散热的材料。

10.如权利要求8所述的封装，其中所述耗散热的材料是导热膏、间隙垫、散热器鼻部或印刷的焊膏中的一种或多种。

11.如权利要求8所述的封装，其中所述耗散热的材料还包括金属间化合物。

12.如权利要求5所述的封装，其中所述衬底是PCB，且所述衬底中的所述凹槽是PCB切口。

13.如权利要求5所述的封装，其中所述悬挂管芯利用底部填充材料连接到所述衬底。