[发明专利]低热阻悬挂管芯封装

说明书

本文的实施例总体上涉及便于导热性的封装组件的领域。封装可具有悬挂管芯并附接到印刷电路板(PCB)。封装可具有有源侧平面和与第一有源侧平面相对的非有源侧平面。封装还可具有球栅阵列(BGA)矩阵，其具有由BGA矩阵的最远点到封装的有源侧平面的距离确定的高度。封装还可具有附接到封装的有源侧平面的悬挂管芯，悬挂管芯具有大于BGA矩阵高度的z高度。当封装附接到PCB时，悬挂管芯可配合到在PCB上的凹进的或被切掉的区域内，且导热材料可连接悬挂管芯和PCB。

技术领域

本公开内容的实施例总体上涉及封装组件的领域，且特别是涉及在悬挂管芯(hanging dies)中的热耗散。

背景技术

连续的形状因子减小是移动、可穿戴和物联网(IoT)应用的封装研发的一个主要驱动因素。封装内系统(SiP)方法是实现较高的组装密度的一种解决方案，其可包括悬挂管芯的使用。

附图说明

图1是根据一些实施例的具有悬挂管芯的封装组件的例子。

图2A-2B示出根据一些实施例的具有连接到印刷电路板(PCB)的悬挂管芯的封装组件的侧视图的例子。

图3A-3B示出根据一些实施例的具有连接到PCB的悬挂管芯的封装组件的侧视图的例子。

图4A-4C示出根据一些实施例的具有连接到PCB的悬挂管芯的封装组件的例子的顶视图。

图5A-5B示出根据一些实施例的在具有连接到PCB的悬挂管芯的封装组件内的热耗散的例子。

图6A-6C示出根据一些实施例的具有可连接到PCB的多个悬挂管芯的封装组件的例子。

图7示出根据实施例的用于制造连接到具有悬挂管芯的封装组件的 PCB的示例过程。

图8示意性示出根据实施例的计算设备。

具体实施方式

本公开内容的实施例总体上涉及具有悬挂管芯的便于导热性的封装组件以及将封装组件附接到PCB的领域。在实施例中，封装可具有有源侧平面和与第一有源侧平面相对的非有源侧平面。封装还可具有球栅阵列(BGA) 矩阵，其具有由BGA矩阵的最远点到封装的有源侧平面的距离确定的高度。封装可具有附接到封装的有源侧平面的悬挂管芯，悬挂管芯具有大于BGA 矩阵高度的z高度。在实施例中，当封装附接到PCB时，悬挂管芯配合到在PCB上的凹进的或被切掉的区域内。

在下面的详细描述中，参考形成其一部分的附图，其中相似的附图标记始终表示相似的部件，且其中作为例证示出其中本公开内容的主题可被实践的实施例。应理解，可利用其它实施例，且可做出结构或逻辑变化而不偏离本公开内容的范围。因此，下面的详细描述不应在限制性意义上被理解，且实施例的范围由所附权利要求及其等效形式限定。

为了本公开内容的目的，短语“A和/或B”意指(A)、(B)或(A和 B)。为了本公开内容的目的，短语“A、B和/或C”意指(A)、(B)、(C)、 (A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。

本描述可以使用基于透视图的描述，例如顶部/底部、进入/出来、在……之上/在……之下等。这样的描述仅仅用于便于讨论，且并不意欲将本文所述的实施例的应用限制到任何特定的方向。

本描述可使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，其均可指代相同或不同实施例中的一个或多个。此外，如关于本公开内容的实施例使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义的。

可以在本文使用术语“与……耦合”连同其派生词。“耦合”可意指下列项中的一个或多个。“耦合”可意指两个或更多个元件直接物理或电接触。然而，“耦合”也可以指两个或更多个元件彼此间接接触，但仍然彼此协作或交互作用，并可意指一个或多个其它元件耦合或连接在被称为彼此耦合的元件之间。术语“直接耦合”可以意指两个或更多个元件直接接触。