[发明专利]使用通过线路连接的无线电设备接口的微电子封装通信

权利要求书

1.一种用于数据通信的装置，包括：

系统板；

集成电路芯片；

封装基底，其安装到所述系统板以承载所述集成电路芯片，所述封装基底具有导电连接器以将所述集成电路芯片连接到外部部件；

所述封装基底上的第一无线电设备，其耦合到所述集成电路芯片以将数据调制到载波上并发射经调制的数据；

所述系统板上的第二无线电设备，其用于接收所发射的经调制的数据并且解调所发射的经调制的数据，其中，所述系统板上的所述第二无线电设备从所述封装基底上的所述第一无线电设备以无线方式接收所发射的经调制的数据；以及

线缆接口，其耦合到所述第二无线电设备以将所述经解调的数据耦合到线缆。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述线缆是多导体柔性线缆。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述线缆是至少一个同轴导体。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述线缆是光纤。

5.根据权利要求4所述的装置，还包括光纤调制器，所述光纤调制器耦合到所述第二无线电设备以接收所述经解调的数据并将所接收的经解调的数据调制到光纤上。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的装置，其中，所述第二无线电设备包括：

多个辐射元件；

多个无线电设备管芯，每个无线电设备管芯耦合到相应的辐射元件以解调在所述辐射元件处接收的数据；以及

多个线缆，每个线缆耦合到相应的无线电设备管芯。

7.根据权利要求6所述的装置，还包括多个光调制器，并且其中，所述无线电设备管芯均通过光调制器耦合到线缆。

8.根据权利要求1-5和7中的任一项所述的装置，其中，所述第二无线电设备包括多个无线电设备管芯，所述装置还包括具有一系列天线的电介质基底，所述一系列天线均具有线路元件以连接到相应的无线电设备管芯，每个无线电设备管芯耦合到相应的线缆。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述一系列天线使用沉积在所述电介质基底上的金属结构而被形成为开槽波导天线。

10.根据权利要求1-5、7和9中的任一项所述的装置，还包括处于所述集成电路芯片和所述封装基底之上的热沉，所述热沉在所述第二无线电设备与所述封装基底上的所述第一无线电设备之间具有窗口。

11.根据权利要求1-5、7和9中的任一项所述的装置，还包括所述封装基底上的迹线，所述迹线将所述集成电路芯片连接到所述封装基底上的所述第一无线电设备。

12.根据权利要求1-5、7和9中的任一项所述的装置，其中，所述封装基底上的所述第一无线电设备形成在所述封装基底的层内并且通过所述封装基底的金属层连接到所述封装基底。

13.一种计算设备，包括：

系统板；

中央处理单元CPU；

封装基底，其安装到所述系统板以承载所述CPU，所述封装基底具有导电连接器以将所述CPU连接到外部部件；

所述封装基底上的第一无线电设备，其耦合到所述CPU以将数据调制到载波上并发射经调制的数据；

所述系统板上的第二无线电设备，其接收所发射的经调制的数据并解调所发射的经调制的数据，其中，所述系统板上的所述第二无线电设备从所述封装基底上的所述第一无线电设备以无线方式接收所发射的经调制的数据；

耦合到所述第二无线电设备的线缆接口，其将经解调的数据耦合到线缆；以及

由所述系统板承载的芯片组，其通过所述系统板、通过所述封装基底耦合到所述CPU。