[发明专利]使用通过线路连接的无线电设备接口的微电子封装通信

说明书

描述了使用通过线路连接的无线电设备接口的微电子封装通信。一个示例包括系统板、集成电路芯片以及安装到系统板以承载集成电路芯片的封装基底，封装基底具有导电连接器以将集成电路芯片连接到外部部件。封装基底上的无线电设备耦合到集成电路芯片，以将数据调制到载波上并发射经调制的数据。系统板上的无线电设备接收所发射的经调制的数据并解调所接收的数据，并且线缆接口耦合到系统板无线电设备以将所接收的经解调的数据耦合到线缆。

技术领域

本公开涉及用于计算机系统的高速通信领域，并且具体涉及使用无线电设备接口将通信线路耦合到集成电路封装。

背景技术

在许多计算机系统中，多个集成电路芯片彼此通信以执行所编程的操作。不同的芯片可以包括中央处理单元、高速存储器、大容量存储设备、芯片组、视频处理器和输入/输出接口。一些计算机可能有不止一个这些种类的芯片中的每种芯片。芯片传统上是封装的，然后直接或通过插座或子卡安装到主板或系统板上。

这些芯片传统上使用铜互连件或链路进行通信，这些互连件或链路行进通过芯片的封装过孔、通过插座、通过平台主板，并且然后通过下一个芯片的插座和封装回来。对于通过服务器背板连接的服务器，信号可以通过封装、插座、系统板从一个芯片传输到另一个服务器并且然后到服务器背板。存在附加的信号接口以从服务器背板连接到信号的目的地。这些数据信号线还需要插座和系统板中的物理空间。

对于高性能计算和服务器平台，芯片封装之间以及到其它外设或并行计算系统的通信的速度可能会限制整个系统的性能。数据计算往往比数据移动要快。由于用于使信号从一个芯片行进到另一个芯片或到服务器背板的许多接口以及信号路径的长度，传统上用于将芯片彼此连接的插座具有有限的数据速率。

一些系统使用直接连接在两个不同封装之间的柔性线缆来绕过插座和平台主板。这通过不同的连接提供了具有更少接口的更直接的路径，并避免了在主板上的进一步布线。具有多个平行导体的柔性线缆用于在CPU(中央处理单元)之间或在CPU与另一个部件之间的短距离内传导数据信号。在芯片被插入系统板后，柔性线缆被直接附接到芯片封装上。封装基底在一个或多个边缘上具有线缆连接器，并且线缆附接到每个连接器。线缆将两个不同的芯片封装连接在一起。

对于较长的距离，光纤接口被用来将数据耦合到芯片和从芯片进入光纤到远程芯片。以同样的方式，封装首先被插入系统板。该封装包括在封装基底的边缘上的光纤连接器，并且光纤直接连接到封装基底。

附图说明

在附图的图中通过示例而非限制的方式示出实施例，在附图中相似的附图标记指代相似的元件。

图1是根据实施例的用于芯片到芯片通信的无线互连件的侧视截面图。

图2是根据实施例的用于芯片到芯片通信的替代的无线互连件的侧视截面图。

图3是根据实施例的无线电设备芯片和相关部件的框图。

图4是根据实施例的具有用于芯片到芯片通信的多个无线互连件的封装的俯视图。

图5是根据实施例的具有多个高速接口的计算系统的框图。

图6是根据实施例的具有毫米波连接器的系统板上的封装的截面侧视图。

图7是根据实施例的具有毫米波连接器的系统板上的封装的第二示例的截面侧视图。

图8是根据实施例的毫米波连接器的俯视图。

图9是根据实施例的具有毫米波连接器的系统板上的封装的等距视图。

图10是根据实施例的在具有毫米波连接器的系统板上的具有覆盖物的封装的等距视图。

图11是根据实施例的包含无线接口的计算设备的框图。

具体实施方式